Nintendo 3DS XL 2015 Teardown

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Traduction de l’étape 14

Étape 14

Nintendo 3DS XL 2015 Teardown: étape 0, image 1 de 1

The back of the motherboard has a few goodies as well.
Texas Instruments AIC3010D 48C01JW (Possibly Codec IC)
NXP S750 1603 TSD438C Infrared IC
Texas Instruments PH416A I/O Expander

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