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Traduction de l’étape 12

Étape 12
There are two stacked circuit boards on the iPhone. The communcations board is on the top, and the logic board is located on the bottom.
  • There are two stacked circuit boards on the iPhone. The communcations board is on the top, and the logic board is located on the bottom.

  • To separate the boards, insert a spudger into the gap in the metal shielding as shown. Carefully pry with the spudger to loosen the connector.

Im iPhone befinden sich zwei übereinandergestapelte Platinen. Die Kommunikationsplatine ist die obere, das Logic Board befindet sich darunter.

Schiebe einen Spudger wie gezeigt in den Spalt in der Metallabschirmung, um die beiden Platinen voneinander zu trennen. Heble vorsichtig mit dem Spudger, um den Stecker zu lösen.

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