Réparez vos affaires Communauté Boutique

Vue éclatée de l'iPhone 1ère Génération

Retourner au tutoriel
Anglais
Français
Étape précédente Étape suivante

Traduction de l’étape 25

Étape 25
iPhone 1st Generation Teardown: étape 0, image 1 de 1

  • After further examination, we found a way to open the logic board without completely destroying it.

  • Samsung chip underneath the metal shield on the left side of the board on the left. Ours reads K9MCGD8U5M. The 4 GB model that Think Secret took apart had K9HBG08U1M on it, which is a 4 GB chip

  • Samsung memory stacked with a 620 MHz ARM architecture processor, ARM1176JZF. Could be a Samsung S3C6400. Numbers: 339S0030ARM, 8900B 0719, NOD4BZ02, K4X1G153PC-XGC3, ECC457Q3 716. The processor is likely stacked on the SDRAM, which could be two 512 Megabit chips. The processor could have H.264 and MP3 hardware decoding built in.

  • The chip above the ARM is a Wolfson audio chip. Part numbers WM8758BG and 73AFMN5.

  • The chip underneath the ARM is a Linear Technology 4066 USB Power Li-Ion Battery Charger, which Apple uses in the iPods as well.

En y regardant de plus près, nous avons trouvé une manière de scinder la carte mère sans la détruire.

Une puce Samsung sous la plaquette en métal du côté gauche de la carte mère. La nôtre indique K9MCGD8U5M. Le modèle 4 Go que Think Secret a démonté était nommé K9HBG08U1M, c'est une puce de 4 Go.

Mémoire Samsung qui embarque un processeur ARM de 620MHz, ARM1176JZF. Cela peut être une Samsung S3C6400. Numéros : 339S0030ARM, 8900B 0719, NOD4BZ02, K4X1G153PC-XGC3, ECC457Q3 716. Le processeur embarque sans doute de la SDRAM, sûrement deux puces de 512 Megabit. Le processeur pourrait avoir un codage H.264 et MP3 intégré.

La puce au dessus de l’ARM est une puce audio Wolfson. Numéros WM8758BG et 73AFMN5.

La puce sous l’ARM est une puce USB Power Li-Ion Battery Charger de technologie linéaire 4066, qu’Apple utilise également dans ses iPod.

Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.