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HTC Vive Teardown

Anglais
Japonais

Traduction de l’étape 10

Étape 10
HTC Vive Teardown: étape 0, image 1 de 1
  • Even more chips on the front:

  • Texas Instruments TPS54341 Buck Converter

  • Texas Instruments TS3DV642 12-Channel Bi-Directional Multiplexer/Demultiplexer

  • Cirrus Logic WM5102 Audio Codec

  • Pericom Semiconductor PI3EQX7841 USB 3.0 Repeater

  • Lattice Semiconductor LP4K81 Ultra-low Power FPGA

  • Texas Instruments display power management (likely)

  • Texas Instruments TS3A5018 4-Channel SPDT analog switch

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