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HTC Vive Teardown

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Traduction de l’étape 20

Étape 20
HTC Vive Teardown: étape 0, image 1 de 2 HTC Vive Teardown: étape 0, image 2 de 2
  • There are a few common chips between the controller and the headset, as well as a few new ones:

  • NXP Semiconductors LPC11U37F 32-Bit ARM Cortex-M0 Microcontroller

  • Lattice Semiconductor ICE40HX8K-CB132 Ultra-low Power FPGA

  • Invensense MPU-6500 6-axis Gyroscope and Accelerometer Combo

  • Micron M25P40 4 Mb Serial Flash Memory

  • Texas Instruments (formerly National Semiconductor) LP38798SD 800 mA Linear Voltage Regulator

  • Texas Instruments BQ24158 Battery Charger IC

  • ON Semiconductor FSA3000 2-Port USB 2.0 Switch

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