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Traduction de l’étape 6

Étape 6
Who left their gum in here? Peeling up the motherboard reveals more thermal paste in a phone than we've seen in awhile. Here are the front-side chips:
  • Who left their gum in here? Peeling up the motherboard reveals more thermal paste in a phone than we've seen in awhile.

  • Here are the front-side chips:

  • SKhynix H9CKNNNDATMU 24 Gb (3 GB) LPDDR3 RAM

  • Samsung KLMBG2JENB 32 GB eMMC flash memory

  • Texas Instruments BQ25892 fast charging IC

  • HiSilicon Hi6402 audio codec

Qui a collé son chewing-gum ici ? En soulevant la carte mère, nous découvrons plus de pâte thermique que dans n'importe quel autre smartphone.

Et voici les puces sur l'avant de la carte mère :

RAM SKhynix H9CKNNNDATMU 24 Go (3 GB) LPDDR3

Mémoire flash KLMBG2JENB Samsung eMMC 32 Go

Circuit imprimé de chargement rapide Texas Instruments BQ25892

Audio codec HiSilicon Hi6402

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