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Traduction de l’étape 12

Étape 12
After some slash-and-burn on the EMI shield forest, we found the big players on the motherboard:
  • After some slash-and-burn on the EMI shield forest, we found the big players on the motherboard:

  • Elpida B8064B2PB-8D-F 1 GB DRAM and TI OMAP 4430 processor

  • SanDisk SDIN4C2-16G 16GB Flash memory

  • ST Ericsson CPCAP 006556001

  • The Qualcomm PM8028 power management chip works in conjunction with the Qualcomm MDM6600 to provide CDMA connectivity.

  • Hynix H8KCS0SJ0AER and Hynix H8BCS0QG0MMR memory MCP containing Hynix DRAM and STM flash

  • ATMEL MXT224E-CCU Touchscreen Controller

  • Motorola T6VP0XBG-0001, believed to be the (LCM 2.0) LTE baseband processor.

Quelques coupes réglées dans la forêt des blindages électromagnétiques (EMI) mettent au jour les grosses légumes de la carte mère :

DRAM de 1 Go Elpida B8064B2PB-8D-F et processeur TI OMAP 4430

Mémoire flash de 16 Go SanDisk SDIN4C2-16G

ST Ericsson CPCAP 006556001

Puce de gestion de l'alimentation Qualcomm PM8028 qui travaille en coopération avec Qualcomm MDM6600 pour fournir la connexion CDMA

Hynix H8KCS0SJ0AER et module mémoire multi-puces Hynix H8BCS0QG0MMR comprenant DRAM Hynix et flash STM

Contrôleur de vitre tactile ATMEL MXT224E-CCU

Motorola T6VP0XBG-0001, supposé être le processeur de bande de base LTE (LCM 2.0)

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