Aller au contenu principal

Samsung Epic 4G Touch Teardown

Anglais
Français

Traduction de l’étape 11

Étape 11
Samsung Epic 4G Touch Teardown: étape 0, image 1 de 1
  • The front side of the motherboard contains the following major chips:

  • Toshiba TC31501AAMBG WiMax package. According to Chipworks, "This device operates in the 2.5GHz frequency band and offers high-speed connectivity in the mobile environment with low power consumption." (Thanks guys!)

  • Broadcom BCM4330XKFFBG 802.11 a/b/g/n MAC/Baseband/Radio with Integrated Bluetooth 4.0+HS and FM Transceiver/Receiver

  • Maxim MAX8997 Power Management IC

  • WIP4255H

  • Avago CFI120 223713

  • Maxim MAX8893C Power Management IC

Insérez ici votre traduction

Insérez ici votre traduction

Insérez ici votre traduction

Insérez ici votre traduction

Insérez ici votre traduction

Insérez ici votre traduction

Insérez ici votre traduction

Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.