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Traduction de l’étape 10

Étape 10
We're down to the meat and potatoes of this teardown, and it seems like Samsung unified more than their product numbering—this chipset is nearly identical to that found in the S7 and S7 Edge.
  • We're down to the meat and potatoes of this teardown, and it seems like Samsung unified more than their product numbering—this chipset is nearly identical to that found in the S7 and S7 Edge.

  • Samsung K3RG2G20CMMGCJ 4 GB LPDDR4 SDRAM layered over a Qualcomm Snapdragon 820

  • Samsung KLUCG4J1CB-B0B1 64 GB Universal Flash Storage 2.0

  • Avago AFEM-9040 multiband multimode module

  • NXP 67T05 NFC controller

  • Qorvo QM78064 high band RF fusion module, TQF6260 front-end module and QM63001A diversity receive module

  • Qualcomm WCD9335 audio codec and DSP DBMD4 audio/voice processor

  • Murata FAJ15 front-end module

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