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Traduction de l’étape 13

Étape 13
Plucking the logic board from the 7 Plus is much easier than with its predecessor. There's no need to flip over the logic board to remove the final connections. It may seem like a small victory, but we're still encouraged—even small design changes can make a difference in terms of repairability.
  • Plucking the logic board from the 7 Plus is much easier than with its predecessor. There's no need to flip over the logic board to remove the final connections.

  • It may seem like a small victory, but we're still encouraged—even small design changes can make a difference in terms of repairability.

  • Peeling up the EMI stickers, we spy what might be some additional heat management.

  • Could that be the A10 under there?

Il est plus simple de retirer la carte mère de l'iPhone 7 Plus que celle de son prédécesseur. Il n'est pas nécessaire de retourner la carte mère pour détacher les dernières connections.

Ce n'est peut-être qu'une mince victoire, mais elle nous donne du courage. Même les changements les plus minimes peuvent faire la différence en termes de réparabilité.

En retirant les autocollants EMI, nous trouvons quelque chose qui ressemble à un système de gestion thermique supplémentaire.

Se pourrait-il qu'il y ait un processeur A10 là-dessous ?

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