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Traduction de l’étape 12

Étape 12
Flipping both boards over reveals a lot of nothing on the smaller board, but a ton of chips on the motherboard—a "smörgås-board," if you will:
  • Flipping both boards over reveals a lot of nothing on the smaller board, but a ton of chips on the motherboard—a "smörgås-board," if you will:

  • RFMD RF6260 Quad-band Multimode Power Amplifier Module

  • Samsung KMVYL000LM Multichip Memory Package, which we believe to house 512 MB of RAM in addition to the main processor.

  • Samsung K3PE7E700M 512 MB DDR2 SDRAM

  • Samsung SWB-B42 BT 4.0 Dual Band Wlan FM Tx/Rx. Chipworks says the module is actually manufactured by Murata, and houses a Broadcom BCM4330 die inside.

  • NXP 65N00 Smart Card IC. According to Chipworks, this two-die package houses an MCU and a PN544 NFC controller.

  • Silicon Image 9244 MHL transmitter

  • SiRF SiRFstarIV GSD4t GPS tracker

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