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Traduction de l’étape 1

Étape 1
Thermal paste is responsible for conducting heat from the processor to the heat sink. Reassembling a computer without applying thermal paste will cause the processor to overheat, resulting in permanent damage.
  • Thermal paste is responsible for conducting heat from the processor to the heat sink. Reassembling a computer without applying thermal paste will cause the processor to overheat, resulting in permanent damage.

  • Before applying a new layer of thermal paste, you must first remove any old thermal paste from both the processor surface and the heat sink.

Wärmeleitpaste ist zuständig für die Übertragung von Wärme vom Prozessor zum Kühlkörper. Der Zusammenbau eines Computers ohne Wärmeleitpaste führt zu einer Überhitzung des Prozessors und schädigt diesen nachhaltig.

Vor dem Auftragen neuer Wärmeleitpaste müssen jegliche Rückstände alter Paste vom Kühlkörper und vom Prozessor entfernt werden.

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