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Traduction de l’étape 1

Étape 1
Thermal paste is responsible for conducting heat from the processor to the heat sink. Reassembling a computer without applying thermal paste will cause the processor to overheat, resulting in permanent damage.
  • Thermal paste is responsible for conducting heat from the processor to the heat sink. Reassembling a computer without applying thermal paste will cause the processor to overheat, resulting in permanent damage.

  • Before applying a new layer of thermal paste, you must first remove any old thermal paste from both the processor surface and the heat sink.

La pasta termal es responsable de conducir el calor desde el procesador hasta el disipador. Ensamblar una computadora sin aplicar pasta termal puede causar un recalentamiento en el procesador, provocando daños permanentes.

Antes de aplicar una nueva capa de pasta termal, primero deberás eliminar cualquier pasta térmica antigua de la superficie del procesador y del disipador de calor.

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