Aller au contenu principal
Anglais
Français

Traduction de l’étape 1

Étape 1
Thermal paste is responsible for conducting heat from the processor to the heat sink. Reassembling a computer without applying thermal paste will cause the processor to overheat, resulting in permanent damage.
  • Thermal paste is responsible for conducting heat from the processor to the heat sink. Reassembling a computer without applying thermal paste will cause the processor to overheat, resulting in permanent damage.

  • Before applying a new layer of thermal paste, you must first remove any old thermal paste from both the processor surface and the heat sink.

La pâte thermique conduit la chaleur du processeur vers le dissipateur thermique. Remonter un ordinateur sans appliquer cette pâte thermique peut provoquer une surchauffe du processeur, ce qui entraînerait des dommages permanents.

Avant d'appliquer une nouvelle couche de pâte thermique, vous devez d'abord retirer tout résidu de l'ancienne pâte, à la fois sur la surface du processeur et sur le dissipateur thermique.

Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.