Aller au contenu principal
Anglais
Italien

Traduction de l’étape 1

Étape 1
Thermal paste is responsible for conducting heat from the processor to the heat sink. Reassembling a computer without applying thermal paste will cause the processor to overheat, resulting in permanent damage.
  • Thermal paste is responsible for conducting heat from the processor to the heat sink. Reassembling a computer without applying thermal paste will cause the processor to overheat, resulting in permanent damage.

  • Before applying a new layer of thermal paste, you must first remove any old thermal paste from both the processor surface and the heat sink.

La pasta termica serve a condurre il calore dal processore al dissipatore. Riassemblare un computer senza aver prima applicato la pasta termica causerà il surriscaldamento del processore, causando danni permanenti.

Prima di applicare un nuovo strato di pasta termica, bisogna rimuovere ogni traccia della vecchia pasta sia dal processore sia dal dissipatore.

Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.