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Traduction de l’étape 5

Étape 5
Use the flat end of a plastic spudger to remove any solidified thermal paste from the surface of the processor(s).
  • Use the flat end of a plastic spudger to remove any solidified thermal paste from the surface of the processor(s).

  • Do not use any metal objects for this procedure. Be careful not to break any components on the processor's surface, or get any thermal compound loose on any components (conductive pastes could cause problems).

Utilisez le bout plat d'un spugder pour enlever toute la pâte thermique solidifiée de la surface du processeur.

N'utilisez pas d'objets métalliques pour cette procédure. Veillez à ne pas endommager les composants sur la surface du processeur, ou déposer des résidus de pâte thermique sur les autres composants (des pâtes conductrices pourraient causer des dommages irréversibles).

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