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Traduction de l’étape 8

Étape 8
It is common for solder to cover up some of the holes through solder pads on the board.  Opening these holes greatly simplifies soldering. Open the holes through the solder pads by pressing a straightened staple against the blockage while heating the same pad from the other side of the board.
  • It is common for solder to cover up some of the holes through solder pads on the board. Opening these holes greatly simplifies soldering.

  • Open the holes through the solder pads by pressing a straightened staple against the blockage while heating the same pad from the other side of the board.

  • A "third hand" tool (or a friend) can greatly help in this procedure.

È normale che la saldatura copra alcuni dei fori attraverso i pad di saldatura sulla scheda. L'apertura di questi fori semplifica notevolmente la saldatura.

Apri i fori attraverso i pad di saldatura premendo una graffetta raddrizzata contro il blocco mentre riscaldi lo stesso pad dall'altro lato della scheda.

Uno strumento tipo "terza mano" (o un amico) può essere di grande aiuto in questa procedura.

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