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Traduction de l’étape 14

Étape 14
Time for our favorite part, chip identification! Samsung K3PE7E00M-XGC1 8 Gb LPDDR2.
  • Time for our favorite part, chip identification!

  • Samsung K3PE7E00M-XGC1 8 Gb LPDDR2.

  • Hynix H8BCS0QG0MMR memory MCP containing Hynix DRAM and STM flash

  • Qualcomm MDM6600 supporting HSPA+ speeds of up to 14.4 Mbps

  • The Qualcomm PM8028 chip works in conjunction with the Qualcomm MDM6600 to provide wireless data connection to the phone.

  • Motorola T6VP0XBG-0001 LCM 2.0 LTE baseband processor.

  • ZE55431140KHD, which appears to be the RAM sitting atop the main processor.

  • How do we know the processor is lurking beneath? Check out the chip package-on-package goodness in the second image. The processor is the orange chip beneath the RAM.

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