T-Mobile G1 Teardown

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Traduction de l’étape 6

Étape 6

T-Mobile G1 Teardown: étape 0, image 1 de 1

There are two main PCBs housing most of the components. The main PCB is shown at left, while the “Chin” PCB is shown on step 9.
The NAND Flash + DDR SDRAM is handled by a Samsung MCP.
SMSC provides the USB PHY handling the connection from the processor to the PC.

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