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Traduction de l’étape 3

Étape 3
Grab opposite panels of the phone casing and carefully open and pull apart the phone, as shown in the image. Note:  Be careful not to damage the circuit board and components as you as open the casing.
  • Grab opposite panels of the phone casing and carefully open and pull apart the phone, as shown in the image.

  • Note: Be careful not to damage the circuit board and components as you as open the casing.

Prenez les panneaux opposés de l'enveloppe du téléphone et ouvrez et retirez soigneusement le téléphone, comme indiqué dans l'image.

Remarque: Veillez à ne pas endommager la carte de circuit imprimé et les composants lorsque vous ouvrez le boîtier.

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