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Traduction de l’étape 8

Étape 8
This new heat sink design has us intrigued. What's hiding under there? Warranty voiding stickers on the heat sink screws? That's odd. Could that mean...
  • This new heat sink design has us intrigued. What's hiding under there?

  • Warranty voiding stickers on the heat sink screws? That's odd. Could that mean...

  • Yes! The CPU is modular, too! It lifts right off with the heat sink, revealing a standard LGA 1151 CPU socket.

  • Again, this isn't the most accessible thing in the world—it's flipped onto the backside of the logic board, trapped behind a lot of other components, and buried under a glued-down pane of glass—but for the first time in years it's possible to replace or upgrade the CPU without a reflow station, and that's a big win.

Questo nuovo dissipatore ci ha intrigati. Cosa si nasconde lì sotto?

Adesivi che invalidano la garanzia sulle viti del dissipatore? Che strano. Potrebbe significare...

Sì! Anche la CPU è modulare! si solleva insieme al dissipatore, svelando una normale presa per CPU LGA 1151.

Anche in questo caso non è la cosa più accessibile al mondo: è sul retro della scheda madre, intrappolata dietro un mucchio di componenti e sepolta sotto un pannello di vetro incollato, ma per la prima volta dopo anni è possibile sostituire o aggiornare la CPU senza una stazione di saldatura ad aria, e questa è una grande vittoria.

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