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Vue éclatée du Samsung Galaxy S III

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Traduction de l’étape 7

Étape 7
Samsung Galaxy S III Teardown: étape 0, image 1 de 2 Samsung Galaxy S III Teardown: étape 0, image 2 de 2
  • We continue by removing the motherboard from the inner framework.

  • With the motherboard out of the way, we can get a good look at the inner support frame. While we suspect that the frame is probably magnesium, we do not yet have any concrete proof.

  • We find a chip that isn't attached to the motherboard: a Melfas 8PL533 Touch Sensor that translates your touch inputs into zeroes and ones.

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