Introduction
Le printemps est arrivé et HTC a fait éclore un nouveau One. Joignez-vous à nous pour examiner de plus près le dernier rejeton de la saison, le HTC One (M8). Après tout, notre métier consiste à éliminer ce qui est irréparable, et la meilleure façon d'y parvenir est la destruction… ou plutôt, une analyse précise.
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Ce dont vous avez besoin
Vidéo d'introduction
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Pour son deuxième acte, le HTC One apporte quelques arguments impressionnants. La longue liste de composants matériels comprend :
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Processeur quad-core Qualcomm Snapdragon 801 à 2,3 GHz
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2 Go de RAM
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Écran de 5" 1080p avec deux haut-parleurs en façade
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Caméra arrière Duo de 4 MP (2 « ultrapixels ») f/2.0 avec double flash ; caméra frontale de 5,0 mégapixels
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16 ou 32 Go de stockage interne ; jusqu'à 128 Go de stockage supplémentaire via microSD
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LTE, Bluetooth 3.0, NFC, Wi-Fi 802.11ac et émetteur infrarouge
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La question immédiate est de savoir si le M8 se révélera plus coopératif que son prédécesseur quasiment irréparable, dont les secrets matériels ont dû être arrachés de sa carcasse en aluminium mutilée.
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Tout en réfléchissant à notre plan d'attaque, nous faisons une pause pour apprécier le design en métal brossé du One M8, aussi séduisant qu'insondable.
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Deux caméras arrière, double flash... bien qu'il soit baptisé One, ce téléphone aime ses deux.
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En retournant le M8, nous trouvons la première d'une autre paire : deux tiroirs de carte encadrant la partie supérieure du téléphone (microSD et SIM).
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Peut-être pouvons-nous simplement l'appeler le One-Two ? Non ? Passons à la suite...
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La caméra arrière supplémentaire capture les informations de profondeur, ce qui permet d'utiliser de nombreuses fonctions astucieuses comme le réglage de la mise au point a posteriori et le retrait d'arrière-plan. Nous avons hâte de plonger nos spatules (spudger) dedans pour voir comment il se démonte.
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Outil utilisé dans cette étape :iOpener$24.95
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En cherchant un point d'entrée, nous surprenons le One M8 avec un iOpener bien chaud.
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Une fois la colle sous-jacente suffisamment ramollie, nous jouons du médiator jusqu'à ce que la première vis apparaisse.
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Et voilà, la première ligne de défense du One M8 est tombée — grâce à la puissance du Pro Tech Screwdriver Set, ces vis sont habilement expédiées.
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Outil utilisé dans cette étape :iFixit Opening Picks (Set of 6)$4.95
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Nous sommes lancés. Sur notre lancée, nous libérons les entrailles du M8 de son boîtier arrière avec
la puissance du rock n' rolldes médiators.
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Voici le moment où les choses ont mal tourné lors de notre vue éclatée du HTC One de première génération (le téléphone qui a obtenu le pire indice de réparabilité de tous les smartphones que nous avons jamais examinés sur notre table de démontage).
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Pour notre plus grand plaisir, les nappes d'écran gênantes d'autrefois ont laissé place à des contacts à ressort ; ainsi, cette fois, l'écran complet sort proprement.
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Pas d'aluminium déformé ici : le boîtier arrière reste intact. En dehors de l'antenne NFC et d'un beau travail d'usinage, il n'y a pas grand-chose à voir.
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Le boîtier arrière pèse 27,5 grammes.
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L'assemblage restant est nettement moins ordonné. Une masse de blindage en cuivre et de ruban adhésif nous attend...
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Ensuite, déconnectez le connecteur de la batterie avec une spatule.
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Nous commençons à nous frayer un chemin à travers ce qui ressemble à des éons de strates de ruban adhésif. Creuser à travers tout le stock mondial de ruban adhésif donne un peu l'impression d'un extraterrestre sortant d'une cage thoracique.
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Nous sommes libérés ! Enfin, à l'exception du milliard de nappes qu'il reste à déconnecter.
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Si le retrait du boîtier arrière a suscité nos espoirs quant à une amélioration de l'indice de réparabilité, cette carte mère collée est un mauvais signe.
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S'améliorer, c'est changer ; se perfectionner, c'est changer souvent. Du point de vue de la réparabilité, nous aimerions voir davantage de changements de la part de ce One.
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Les blindages sont retirés ! Voici ce que nous avons trouvé en dessous :
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RAM 2 Go Elpida FA164A2PM + processeur Qualcomm Snapdragon 801 quad-core 2,3 GHz
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Mémoire flash NAND 32 Go SanDisk SDIN8DE4
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STMicroelectronics 0100 AA 9058401 MYS
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Module amplificateur de puissance Avago ACPM-7600
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Contrôleur d'écran tactile Synaptics S3528A
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Émetteur-récepteur RF Qualcomm WTR1625L et WTR1625 (modem ?)
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Un gros plan sur l'étage d'entrée RF, mettant en évidence le sous-système Qualcomm ET. Il s'agit du "suivi d'enveloppe" (Envelope Tracking), et non d'une forme de vie extraterrestre.
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À l'intérieur de la ligne rouge se trouve le circuit intégré ET Qualcomm QFE1100, ainsi que tous les composants passifs associés, pour une empreinte totale d'environ 50 mm2.
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Le circuit intégré ET QFE1100 lui-même
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Maintenant que la carte mère est dégagée, occupons-nous de la batterie.
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Vous avez bien entendu : vous devez retirer la carte mère pour accéder à la batterie, à nouveau, qui est fortement collée au blindage de l'écran LCD.
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HTC a vanté la gestion exceptionnelle de la batterie du tout nouveau One, avec jusqu'à 2 semaines d'autonomie en veille après une charge à 100 %, et 15 heures avec 5 %. Impressionnant.
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C'est le moment de découvrir quelques composants miniatures du One :
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Le moteur du vibreur est logé dans ce boîtier en caoutchouc carré.
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Le haut-parleur interne est soutenu par une chambre d'amplification en plastique, qui apporte la puissance nécessaire à cette moitié des haut-parleurs stéréo très vantés "BoomSound".
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Une fois la chambre du haut-parleur retirée, la voie est libre pour dégager cette carte fille du boîtier.
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Ou du moins, c'est ce que nous pensions, jusqu'à ce que nous découvrions la colle qui maintient la carte en place.
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Notre
volontéspatule (spudger) est solide, mais notre bras fatigue à force de manipuler la spatule. -
Une fois la carte fille libérée, il est temps de se rassembler pour jeter un œil à la technologie sophistiquée de l'appareil photo.
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Chipworks a découvert l'an dernier que le capteur "UltraPixel" était un modèle de 4 mégapixels. Cette révision possède probablement le même nombre de pixels, mais avec des pixels plus grands.
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Bien plus intéressante est l'ajout de cette caméra arrière secondaire qui, de concert avec la première, permet toutes sortes de manipulations sophistiquées sur les données d'image, la mise au point a posteriori et des effets spéciaux.
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Pour ne pas être en reste, l'intrépide caméra avant bénéficie d'une énorme amélioration technique, passant des 2,1 mégapixels de la saison dernière à un impressionnant 5,0 MP (plus qu'il n'en faut pour les selfies).
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Outil utilisé dans cette étape :Tweezers$4.99
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Un petit coup de nos pincettes et nous entrons dans l'action,
façon speakeasy, côté haut-parleurs. -
Fans de Dr. Dre, frappez-vous la poitrine de chagrin : le partenariat entre HTC et Beats Audio est terminé. Malgré cela, les premières critiques confirment que les haut-parleurs sont plutôt bons... pour un téléphone.
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Ces haut-parleurs HTC BoomSound offrent de bonnes vibrations, évaluées jusqu'à 95 dB, soit juste en dessous d'une perceuse pneumatique.
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La dernière pièce à quitter la fête est la prise jack 3,5 mm, qui partage désormais un petit ensemble de nappes avec le microphone et le port micro-USB sur le bas du téléphone.
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Avec la spatule (spudger), poussez-la doucement vers la sortie. La fin est proche...
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Le panneau frontal étant pratiquement démonté, nous passons enfin au retrait de l'écran.
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Appliquez généreusement de la chaleur sur les bords de la vitre, et vous pourrez facilement faire glisser un médiator tout autour du périmètre pour séparer la bande adhésive.
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...Un peu trop facilement, en fait, car nous avons découvert exactement le mauvais endroit où trancher et couper, sectionnant ainsi la nappe de la vitre tactile.
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Avec tous les tampons de contrôle qualité et signatures au dos de l'écran 1080p, cela nous rappelle une certaine Macintosh que nous avons récemment démontée.
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Pour fabriquer un téléphone fin (9,4 mm), il faut des composants fins. L'ensemble LCD et vitre tactile fusionnés mesure à peine plus de 2 mm.
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Une fois arrivés au châssis central nu, il est temps pour l'équipe de la vue éclatée de se féliciter, de prendre une bière et de réfléchir à la tempête que va provoquer l'indice de réparabilité.
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Indice de réparabilité du HTC One M8 : 2 sur 10 (10 étant le plus facile à réparer)
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Il est très difficile, bien que ce ne soit plus impossible, d'ouvrir l'appareil sans endommager le capot arrière. Cela rend le remplacement de chaque composant extrêmement difficile.
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La batterie est enfouie sous la carte mère et collée au châssis central, ce qui complique son remplacement.
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L'écran complet ne peut pas être remplacé sans traverser tout le téléphone. Cela rend l'une des réparations les plus courantes, un écran endommagé, très difficile à accomplir.
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De grandes quantités de ruban adhésif, de colle et de blindage en cuivre rendent le retrait et le remplacement de nombreux composants difficiles.
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La construction externe solide améliore la durabilité.
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53 commentaires de tutoriel
Do you know the model of the 802.11ac chip?
It is Qualcomm's WCN3680, located in bottom-left corner of the board near the two Camera Flash LEDs.
Also the dual RFIC (WTR1625L + WTR1625) is to support concurrent use of multiple RF bands, which can be for either SV-LTE (for VZW) or for LTE-CA.
Stainless steel deep drawn and pressed on plastic body.