Introduction
Passez à l'étape 1 ↓Apple a profité de sa Worldwide Developers Conference pour dévoiler une fois de plus un nouveau modèle de MacBook Air. Rejoignez-nous pour découvrir ce que 12 mois de perfectionnement ont apporté à la version 13" du célèbre ordinateur portable ultra-fin de Cupertino.
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Ce dont vous avez besoin
Vidéo d'introduction
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Un jour après son annonce, le tout nouveau MacBook Air 13" est entre nos mains. Voyons ce qu'il a dans le ventre.
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Processeur Intel Core i5 de 4e génération avec processeur graphique Intel HD 5000
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Stockage flash 128 Go (configurable jusqu'à 512 Go)
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4 Go de RAM LPDDR3, configurable (mais pas extensible) jusqu'à 8 Go
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Écran 13,3" de 1440x900 pixels (~128 ppp)
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Connectivité Wi-Fi 802.11ac
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Microphones doubles
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Extérieurement, le MacBook Air 2013 est presque identique à son prédécesseur, y compris en ce qui concerne le numéro de modèle (A1466).
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Les ports du côté droit n'ont pas changé d'un pouce, le nouveau MacBook arborant la même sélection : lecteur de carte SD, USB 3.0 et port Thunderbolt.
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Une rotation à 180° nous donne un aperçu du seul changement notable sur le boîtier extérieur : deux ports pour les doubles microphones sur le côté gauche.
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Outil utilisé dans cette étape :P5 Pentalobe Screwdriver Retina MacBook Pro and Air$5.99
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Nous avons entendu dire que toutes les nouveautés étaient « à l'intérieur de l'ordinateur », alors nous avons saisi notre embout Pentalobe, malheureusement nécessaire, pour l'ouvrir.
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Comme nous commençons à en avoir l'habitude, les MacBook, quelle que soit leur forme ou leur taille, sont faciles à ouvrir avec les outils appropriés à portée de main.
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Nous pouvons voir les différences entre les MacBook Air de 2012 (à gauche) et de 2013 (à droite), mais le pouvez-vous ? Voyons si vous voyez ce que nous voyons.
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Module SSD plus petit
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Carte AirPort mise à jour
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Pas de contrôleur de plateforme séparé
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Nouveau dispositif de serrage du dissipateur thermique
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Connecteur de nappe de haut-parleur orienté à l'opposé
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Nous pourrions chipoter sur les différences entre les deux modèles toute la journée, mais nous préférons retourner au démontage du nouveau venu.
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Pour accélérer le retrait de la batterie, nous doublons la cadence lors du retrait des vis.
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La batterie de 7,6 V et 7150 mAh à l'intérieur du modèle Air de cette année est une amélioration par rapport à la source d'alimentation de 7,3 V et 6700 mAh de 2012, et elle contribue à l'autonomie de la batterie annoncée de 12 heures.
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L'augmentation de la capacité n'est pas le seul changement apporté à la nouvelle batterie : des informations importantes sont désormais imprimées en
chinoiscoréen ainsi qu'en anglais.
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Pour obtenir un stockage flash « jusqu'à 45 % plus rapide » que celui du modèle précédent, Apple est passé du SATA au PCIe et s'est tourné vers son meilleur ami dans l'industrie : Samsung.
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Dans ce cas, nous trouvons :
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Contrôleur flash Samsung S4LN053X01-8030 (ARM)
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8 x Samsung K9LDGY8SIC-XCK0 de 16 Go de stockage flash
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Samsung K4P2G324ED de 512 Mo de RAM (la même RAM que celle utilisée dans le Raspberry Pi)
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Vient ensuite la carte AirPort entièrement repensée, offrant une connectivité Wi-Fi 802.11ac.
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Au cœur de la carte, nous trouvons une puce Broadcom BCM4360, qui permet un fonctionnement sur la bande 5 GHz à des vitesses allant jusqu'à 1,3 Gbit/s et une communication via Bluetooth 4.0.
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On trouve également sur la carte un module frontal WLAN double bande 802.11 a/b/g/n/ac Skyworks SE5516.
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Quel est ce bruit ? Oh, ce sont juste les haut-parleurs stéréo du MacBook Air.
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Hormis le changement de direction susmentionné de l'une des nappes de haut-parleur, il semble s'agir des mêmes haut-parleurs que ceux du modèle de l'année dernière.
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Certains fabricants d'ordinateurs et de smartphones aiment mettre en avant les systèmes audio de leurs partenaires industriels dans leur marketing. Apple ne fait pas partie de ces entreprises, et se contente de qualifier les diffuseurs sonores du MacBook Air de « haut-parleurs stéréo ».
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La carte E/S du MacBook Air est quasiment identique à celle de l'an dernier, si ce n'est qu'elle ne possède plus de prise pour le câble iSight.
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Nous trouvons une puce Cirrus marquée 4208-CRZ à côté de la prise jack. Il s'agit apparemment d'une version deux canaux du codec audio HD basse consommation CS4207 avec amplificateur pour casque.
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Si un seul microphone suffisait sur le MacBook Air de l'année dernière, alors deux microphones sur le modèle de cette année doivent être meilleurs !
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Comme sur l'iPhone, les deux microphones du Air aident à réduire les bruits ambiants pendant que vous passez un appel FaceTime ou que vous dictez des mémos importants.
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Bonne nuit, carte mère.
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Bonne nuit, dissipateur thermique.
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La nouvelle conception du dissipateur thermique permet de couvrir les deux puces, mais Apple n'a appliqué de la pâte thermique que sur le processeur.
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Nous ne nous en plaindrons pas trop, car l'ancienne conception laissait le PCH exposé à la chaleur, avec pour seul dissipateur thermique le boîtier inférieur.
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Examinons de plus près la carte mère :
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Processeur dual-core Intel Core i5 à 1,3 GHz (avec Turbo Boost jusqu'à 2,6 GHz), avec processeur graphique Intel HD 5000 intégré
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Contrôleur de plateforme Intel (non marqué)
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Contrôleur Thunderbolt Intel DSL3510L
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Contrôleur de hub USB 3.1 Gen 1 Genesis Logic GL3219
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Contrôleur inverseur Linear Technology LT3957
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De l'autre côté, nous trouvons :
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Modules de mémoire vive LPDDR3 Elpida F8132A1MC (4 x 1 Go) pour un total de 4 Go
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Broadcom BCM15700A2
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Mémoire vive dynamique synchrone (SDRAM) Hynix H5TC4G63AFR de 8 Gb
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Mémoire flash série MXIC MX25L6406E de 64 Mb
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Contrôleur synchrone Buck Texas Instruments TPS51980A
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Texas Instruments 980 YFC LM4FS1BH
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Comme sur la plupart des autres MacBook unibody, le trackpad (pavé tactile) du Air est fixé au boîtier supérieur par six minuscules vis cruciformes et se retire sans trop de difficulté.
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En plus d'une pléthore de connecteurs, nous trouvons les puces suivantes sur la carte du trackpad (pavé tactile) :
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Microcontrôleur STMicroelectronics STM32F103VB
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Mémoire flash série 2 Mb MXIC MX25L2006E
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Contrôleur de trackpad (pavé tactile) Broadcom BCM5976A0KUB2G
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Enfin, nous libérons l'écran complet du boîtier supérieur en retirant les vis cruciformes qui fixent les deux charnières.
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Indice de réparabilité du MacBook Air 13" mi-2013 : 4 sur 10 (10 étant le plus facile à réparer).
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Une fois que vous réussissez à retirer le cache inférieur, toutes les pièces sont assez facilement remplaçables.
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Les vis propriétaires du boîtier nécessitent le bon tournevis.
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Tous les composants, y compris la RAM et le SSD, sont propriétaires.
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Comme pour les modèles précédents, le principal inconvénient de ce MacBook Air est l'absence de possibilités d'amélioration. La RAM est toujours soudée à la carte mère et les SSD ne sont pas compatibles d'une génération à l'autre.
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21 commentaires de tutoriel
The guide is wrong in saying the GPU is segregated in the old model and right beside the processor in the new one, that's not the GPU. The GPU is part of the CPU die, that's why it's long like that. I think the segregated chip in the old one and the adjacent chip in the new one is the Platform Controller.
And they even said so in the older guide, just the new one is wrong.
Updated. We suspect this new chip (next to the CPU) is the Platform Controller Hub.
Would you recommend (if you have the proper tools and know-how) taking apart a new Air and putting thermal compound on the second portion of the cpu?
I've seen a lot of tests about what the best way to apply thermal paste for most heat transfer-ability, and it seems like the less-is-better model has the best effect. I've noticed in repairing a lot of Apple laptops, that they just gob the thermal compound on to the point where it's overflowing out the sides of the processor. So I'd probably redo the thermal compound anyway, might as well put some on the rest of the processor. That would only help right?
It would help thermal transfer, but it's possible it's not necessary. I don't see what it would hurt, but I'd suggest holding off until you see what the thermal characteristics of your system are out of the box.
