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    • Safely remove components, such as digitiser and battery and disconnect all flex cables, which secure logic board inside the device. Correct tools and observation of all ESD precautions should be high priority due to sensitivity of the board.

    • Multilayered high population logic board located within latest electronic devices are prone to flex damage, which causes cold solder joint appearance. Any kind of flexing or mishandling of the PCB should be avoided.

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    : étape 2, image 1 de 3 : étape 2, image 2 de 3 : étape 2, image 3 de 3

    • Please make sure ESD-safe packaging is used as All printed circuit boards requires to be within ESD-safe environment to ensure no damage will occur during handling whilst en-route. We suggest using pink bags, which can be acquired from all major electronic part retailers. ESD-precaution marking is a benefit.

    • Electrostatic discharge (ESD) is the sudden flow of electricity between two electrically charged objects caused by contact, an electrical short, or dielectric breakdown. A buildup of static electricity can be caused by tribocharging or by electrostatic induction.

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    : étape 3, image 1 de 3 : étape 3, image 2 de 3 : étape 3, image 3 de 3

    • Only rigid boxes with plenty of sufficient packaging to be used when transporting circuit boards to minimise the risk of shock or flex damage during transit. Make sure there is plenty of padding around the circuit board, however the board should not shift inside the box to prevent shock damage.

    • ESD-safe packaging such as bubble wrap and foam should be used to further prevent electrostatic damage accidents.

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TFix

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excelent very good

Rodrigo - Réponse

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