Aller au contenu principal

Modifications apportées à l'étape #9

Modifié par Claire Miesch

Modification approuvée par Claire Miesch

Avant
Après
Inchangé

Lignes de l'étape

-[* icon_reminder] Contrariés par le manque de têtes de vis supplémentaires du côté bloc d'alimentgation de la PS4 Pro, nous la retournons et tournons notre attention vers la carte mère.
-[* black] En fouinant vers une couche de blindage derrière le processeur, on découvre ce support de maintien en forme cool de X, similaire à ceux que nous avons trouvés dans une [https://fr.ifixit.com/Vue+%C3%89clat%C3%A9e/Xbox+One+Teardown/19718#s55244|autre console|new_window=true].
-[* black] Et juste en dessous, nous déterrons un couvercle en plastique et en métal qui semble être la version électronique grand public d'une [https://en.wikipedia.org/wiki/Pizza_saver|entretoise pour pizza à emporter|new_window=true], protégeant l'arrière de la carte du support de fixation du dissipateur thermique.
-[* black] En soulevant la carte mère, la gestion thermique se révèle davantage. Les points forts incluent un dissipateur thermique géant en cuivre et des pads dédiés pour six puces sur la carte mère.
+[* icon_reminder] Contrariés par le manque de têtes de vis supplémentaires du côté bloc d'alimentation de la PS4 Pro, nous la retournons et tournons notre attention vers la carte mère.
+[* black] En fouinant sous une couche de blindage derrière le processeur, on découvre ce dispositif en forme cool de X, similaire à ceux que nous avons trouvés dans une [https://fr.ifixit.com/Vue+%C3%89clat%C3%A9e/Xbox+One+Teardown/19718#s55244|autre console|new_window=true].
+[* black] Et juste en dessous, nous déterrons un couvercle en plastique et en métal qui semble être la version électronique grand public d'une [https://en.wikipedia.org/wiki/Pizza_saver|entretoise pour pizza à emporter|new_window=true], maintenant un espace de sécurité entre l'arrière de la carte et le dispositif de fixation du dissipateur thermique.
+[* black] En soulevant la carte mère, la gestion thermique se révèle davantage. Les points forts incluent un dissipateur thermique géant en cuivre et des pads dédiés aux six puces sur la carte mère.