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Vue éclatée de l'iPhone 5

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Traduction de l’étape 18

Étape 18
iPhone 5 Teardown: étape 0, image 1 de 1

  • Chips on a board. Kinda like ants on a log.

  • STMicroelectronics LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA) ultra low-power, high performance, three-axis linear accelerometer

  • Texas Instruments 343S0628 touch screen SoC

  • Broadcom BCM5976 touchscreen controller

  • Rather than a single touchscreen controller, Apple went with a multi-chip solution to handle the larger screen size, à la iPad.

  • Apple A6 application processor

  • Qualcomm MDM9615M LTE modem

  • Qualcomm RTR8600 Multi-band/mode RF transceiver, the same one found in the Samsung Galaxy S III

Des puces sur une planche. Un peu comme des fourmis sur une bûche.

Accéléromètre linéaire à trois axes ultra basse puissance et haute performance STMicroelectronics LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA)

Vitre tactile Soc Texas Instruments 343S0628

Contrôleur de vitre tactile Broadcom BCM5976

Plutôt qu'un unique contrôleur de vitre tactile, Apple a fait le choix d'une solution multi puces pour gérer la taille plus importante à la iPad.

Processeur d'application Apple A6

Modem Qualcomm MDM9615M LTE

Émetteur-réceptuer multi-bande/ mode RF Qualcomm RTR8600, le même que dans le Samsung Galaxy S III

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