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Traduction de l’étape 15

Étape 15
More chips on the underside of the logic board: Qualcomm PM8018 RF power management IC
  • More chips on the underside of the logic board:

  • Qualcomm PM8018 RF power management IC

  • Hynix H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash

  • Apple 338S1131 dialog power management IC*

  • Apple 338S1117 Cirrus Logic Class D Amplifiers. The die inside is a Cirrus Logic device (second image) but it does not look like the audio codec.

  • STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) low-power three-axis gyroscope—same as seen in the iPhone 4S, iPad 2, and other leading smart phones

  • Murata 339S0171 (based on Broadcom BCM4334) Wi-Fi module

Il y a encore plus de puces sur l'envers de la carte mère :

CI de gestion de puissance Qualcomm PM8018 RF

Flash Hynix H2JTDG2MBR 128 Go (16 Go) NAND

CI dialogue de gestion de puissance Apple 338S1131

Amplificateurs Apple 338S1117 Cirrus Logic Class D. Le die à l'intérieur est un dispositif Cirrus Logic (deuxième image) mais ça n'a pas l'air d'être un audio codec.

Un gyroscope à trois axes basse consommation STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) —le même que dans l'iPhone 4S, l'iPad 2, and d'autres smartphones majeurs.

Un module Wi-Fi Murata 339S0171 (basé sur Broadcom BCM4334)

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