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Traduction de l’étape 12

Étape 12
Reaching into the almost-empty case, we fish out the slightly modified (compared to last time) sync button—now with two additional solder points for the ends of the wireless charging coil. Finally, the thing we came all this way for: the new wireless charging coil, and a thermal pad to keep it cool under pressure. ... which, despite our best efforts, refuses to come out intact.
  • Reaching into the almost-empty case, we fish out the slightly modified (compared to last time) sync button—now with two additional solder points for the ends of the wireless charging coil.

  • Finally, the thing we came all this way for: the new wireless charging coil, and a thermal pad to keep it cool under pressure.

  • ... which, despite our best efforts, refuses to come out intact.

  • This updated case seems designed for increased durability, but not repairability. That beefier hinge and water-repellent coating on the board probably makes for fewer failures—hopefully way fewer, because the rest of this thing is still a hot mess to service.

Le boîtier étant presque vide maintenant, nous en sortons le bouton de synchronisation légèrement modifié (par rapport à la dernière fois). Il a maintenant deux points de soudure supplémentaires pour les extrémités de la bobine de charge sans fil.

Enfin, la chose pour laquelle nous avons fait tout ce chemin : la nouvelle bobine de charge sans fil, et un coussin thermique pour la garder au frais sous pression.

... et, malgré tous nos efforts, elle refuse de sortir intact.

Ce nouveau boîtier semble être conçu pour durer plutôt que pour être réparé. Cette charnière plus solide et le revêtement hydrofuge de la carte réduisent probablement le nombre de défaillances - espérons qu'il y en aura beaucoup moins, parce que le reste de ce truc est toujours un cauchemar à entretenir.

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