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Traduction de l’étape 5

Étape 5
Continuing sliding the opening pick down and cut the adhesive around the bottom of the phone. If the adhesive is too tough to slice, continue to heat it until it softens enough to slice through it fairly easily. If the adhesive is too tough to slice, continue to heat it until it softens enough to slice through it fairly easily.
  • Continuing sliding the opening pick down and cut the adhesive around the bottom of the phone.

  • If the adhesive is too tough to slice, continue to heat it until it softens enough to slice through it fairly easily.

Continuez à glisser le médiator vers le bas et faites céder l'adhésif en bas du téléphone.

Si l'adhésif est trop dur, refaites chauffer jusqu'à ce qu'il soit suffisamment mou et que vous arriviez à le trancher facilement.

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