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Traduction de l’étape 11

Étape 11
We spudge off some sticky foam screw coverings and remove the heat sink to find...goopy thermal paste. As Apple rolls out Intel's new Haswell processors and Iris Graphics, we're seeing a massive heat sink consolidation trend making for a cleaner and more streamlined design. The CPU and GPU share the same large die on the right, and the southbridge(PCH) on the left
  • We spudge off some sticky foam screw coverings and remove the heat sink to find...goopy thermal paste.

  • As Apple rolls out Intel's new Haswell processors and Iris Graphics, we're seeing a massive heat sink consolidation trend making for a cleaner and more streamlined design.

  • The CPU and GPU share the same large die on the right, and the southbridge(PCH) on the left

Notre spatule (spudger) se charge de décoller quelques cache-vis en mousse, et nous retirons le dissipateur thermique pour trouver … de la pâte thermique.

Apple est en train d'installer partout les nouveaux processeurs Intel de la marque Haswell et Iris Graphics. C'est pourquoi nous nous trouvons face à une consolidation massive du dissipateur thermique, ayant pour but d'épurer et de simplifier les formes.

Le CPU et le GPU ont en commun la forme large sur la droite et le southbridge (platform controller hub) sur la gauche.

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