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Vue éclatée de la PlayStation 4

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Traduction de l’étape 19

Étape 19
PlayStation 4 Teardown: étape 0, image 1 de 2 PlayStation 4 Teardown: étape 0, image 2 de 2

  • Fields of fresh ICs ripe for the picking!

  • SCEI (Sony Computer Entertainment, Inc.) CXD90026G SoC (includes AMD "Jaguar" Cores and AMD Radeon GPU)

  • Samsung K4G41325FC-HC03 4 Gb (512 MB) GDDR5 RAM (total of 8 x 512 MB = 4 GB)

  • SCEI CXD90025G Secondary/Low Power Processor for Network Tasks

  • Samsung K4B2G1646E-BCK0 2Gb DDR3 SDRAM

  • Macronix MX25L25635FMI 256Mb Serial Flash Memory

  • Marvell 88EC060-NN82 Ethernet Controller

  • SCEI 1327KM44S

Des champs de CI frais mûrs pour la cueillette !

Système sur une puce (SoC) CXD90026G SCEI (Sony Computer Entertainment, Inc.) (inclut Cores AMD "Jaguar" et GPU AMD Radeon)

4 Go (512 Mo) de RAM GDDR5 K4G41325FC-HC03 Samsung (8 x 512 Mo = 4 Go au total)

Processeur secondaire/faible consommation pour les tâches réseau CXD90025G SCEI

2 Go de SDRAM DDR3 K4B2G1646E-BCK0 Samsung

Mémoire flash série MX25L25635FMI 256 Mo Macronix

Contrôleur Ethernet 88EC060-NN82 Marvell

SCEI 1327KM44S

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