Aller au contenu principal

Info : Vous modifiez un tutoriel pré-requis. Toutes les modifications apportées affecteront les tutoriels qui comprennent cette étape.

Anglais
Français

Traduction de l’étape 24

Étape 24
In the next steps, you will use an iOpener to apply heat to the rear case of the iPad to soften adhesive holding the logic board in place. As you reheat and place the iOpener in each of the indicated locations, leave it in place for at least a minute to soften the adhesive through the rear case. The adhesive is in the form of seven strips of black tape—refer to this step as you work at heating and prying to keep track of where each piece is located.
  • In the next steps, you will use an iOpener to apply heat to the rear case of the iPad to soften adhesive holding the logic board in place.

  • As you reheat and place the iOpener in each of the indicated locations, leave it in place for at least a minute to soften the adhesive through the rear case.

  • The adhesive is in the form of seven strips of black tape—refer to this step as you work at heating and prying to keep track of where each piece is located.

Dans les prochaines étapes, vous utiliserez un iOpener pour chauffer la coque arrière de l'iPad afin de ramollir l'adhésif maintenant la carte mère en place.

Lorsque vous chauffez et placez l'iOpener à chacun des emplacements indiqués, laissez-le en place pendant au moins une minute pour qu'il fasse ramollir l'adhésif à travers la coque arrière.

L'adhésif se présente sous la forme de sept bandes de ruban adhésif noir – reportez-vous à cette étape pendant que vous travaillez à chauffer et faire levier pour garder en tête l'emplacement chaque bande.

Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.