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Comment souder et dessouder des connexions

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Traduction de l’étape 28

Étape 28
How To Solder and Desolder Connections: étape 0, image 1 de 3 How To Solder and Desolder Connections: étape 0, image 2 de 3 How To Solder and Desolder Connections: étape 0, image 3 de 3

  • Carefully press a tweezer point or the tip of a spudger on top of the component to hold it in place.

  • The soldering iron will spill a lot of heat around the point of contact, which can easily loosen surrounding components. Be careful not to bump the surrounding parts with your tools.

  • Touch the soldering iron tip to the solder pad and the component. Once the pad heats up, it will draw the molten solder onto itself.

  • This should happen within a few seconds. If the solder doesn't adhere to the pad, apply more flux to the pad or increase the temperature.

  • Don't heat continuously more than 10 seconds at a time, or the heat may damage the component and solder pad. Allow the circuit board to cool down, then try again.

  • Remove the tip from the solder joint.

  • Repeat this process for the rest of the component leads.

Appuyez délicatement une pincette ou la pointe d'une spatule sur le composant pour le maintenir en place.

Le fer à souder dégage beaucoup de chaleur autour du point de contact, ce qui peut facilement détacher les composants environnants. Veillez à ne pas heurter les pièces environnantes avec vos outils.

Mettez la panne de fer à souder en contact avec la pastille de soudure et le composant. Une fois que la pastille chauffe, elle aspire la soudure fondue sur elle.

Cela devrait se produire en quelques secondes. Si la soudure n'adhère pas à la pastille, appliquez plus de flux sur la pastille ou augmentez la température.

Ne chauffez pas en continu pendant plus de 10 secondes, car la chaleur risque de casser le composant et la pastille de soudure. Laissez le circuit imprimé refroidir, puis réessayez.

Retirez la panne de fer à souder.

Répétez ce processus pour les autres fils des composants.

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