Réparez vos affaires Communauté Boutique

Comment souder et dessouder des connexions

Info : Vous modifiez un tutoriel prérequis. Toutes les modifications apportées affecteront le tutoriel qui comprend ces étapes.

Retourner au tutoriel
Anglais
Français
Étape précédente Étape suivante

Traduction de l’étape 9

Étape 9
How To Solder and Desolder Connections: étape 0, image 1 de 3 How To Solder and Desolder Connections: étape 0, image 2 de 3 How To Solder and Desolder Connections: étape 0, image 3 de 3

  • You're going to heat the solder pad and the component lead very hot for 2 to 3 seconds. The pad and lead should readily melt the solder wire.

  • Press the tip against the circuit board's solder pad and the component lead for about 1 second to heat them both. Angle the tip so it has maximum contact with the pad and lead.

  • If you're using a narrow soldering tip or working with a large solder pad, you may not be able to transfer enough heat to the area. You can try increasing the temperature by 50°C or switch to a larger tip for more effective heat transfer.

  • If you heat the circuit board continuously for more than 10 seconds, the excessive heat may damage the solder pad or component. Additionally, it could start loosening adjacent components.

  • Feed the solder wire into the heated area until there's a concave pool of solder surrounding the lead.

  • This should happen within a few seconds. If the solder doesn't adhere to the pad, apply flux to the pad or increase the temperature.

  • Don't feed the solder directly onto the tip as it won't flow properly into the pad and lead causing a weak connection.

  • Remove the solder wire, then remove the soldering iron from the solder pad.

Vous allez chauffer la pastille de soudure et le fil du composant à très haute température pendant 2 à 3 secondes. La pastille et le fil doivent faire fondre facilement le fil de soudure.

Appuyez la panne de fer à souder sur la pastille de soudure du circuit imprimé et le fil du composant pendant environ 1 seconde pour les chauffer les deux. Orientez la panne de manière à ce qu'elle soit le plus possible en contact avec la pastille et le fil.

Si vous utilisez une panne de fer à souder étroite ou si vous travaillez avec une grande pastille de soudure, il se peut que vous ne puissiez pas transférer suffisamment de chaleur sur la zone. Vous pouvez essayer d'augmenter la température de 50°C ou de passer à une panne plus grande pour un transfert de chaleur plus efficace.

Si vous chauffez le circuit imprimé en continu pendant plus de 10 secondes, la chaleur excessive risque de casser la pastille de soudure ou le composant. En outre, elle pourrait commencer à désolidariser les composants adjacents.

Introduisez le fil de soudure dans la zone chauffée jusqu'à ce qu'une flaque concave de soudure entoure le fil.

Cela devrait se produire en quelques secondes. Si la soudure n'adhère pas à la pastille, appliquez du flux sur la pastille ou augmentez la température.

N'appliquez pas la soudure directement sur la panne, car elle ne s'écoulerait pas correctement dans la pastille et le fil, ce qui affaiblirait la connexion.

Retirez le fil de soudure, puis retirez le fer à souder de la pastille.

Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.