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Traduction de l’étape 9

Étape 9
Use a soft brush (like a toothbrush or detailing brush) to gently scrub away any corrosion and liquid residue on the logic board and other components.
  • Use a soft brush (like a toothbrush or detailing brush) to gently scrub away any corrosion and liquid residue on the logic board and other components.

  • It's possible to break small solder joints with too much force from the brush. Use just enough force to remove the corrosion and residue.

  • Pay special attention to cable ends, battery contacts, connectors, pins, and fuses, as these parts are prone to corrosion and can easily cause the phone to malfunction.

  • Keep the logic board and any other alcohol-covered components over a cloth. There's a chance the alcohol can damage or mark your work surface.

  • If needed, repeat steps 8 and 9 until all corrosion and residue is gone.

Utilisez un brosse souple (par exemple une brosse à dents ou une brosse de précision en nylon) pour nettoyer en douceur les résidus de corrosion ou autres restes de liquide de la carte mère ou tout autre composant.

Vous risquez d'abîmer les soudures en frottant trop vigoureusement avec la brosse. Appliquez juste ce qu'il faut pour ôter la corrosion et les résidus de liquide.

Faites particulièrement attention aux extrémités des nappes, contacts de la batterie, connecteurs, broches et autres composants électroniques, qui sont fragiles et sensibles à la corrosion et peuvent facilement empêcher le bon fonctionnement du téléphone.

Posez la carte mère ou tout autre composant recouvert d'alcool sur un chiffon. Il se peut que l'alcool endommage ou marque votre surface de travail.

Si besoin, répétez les instructions 8 et 9 jusqu'à disparition des traces de corrosion et de résidus.

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