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Informations générales

Annoncé le 2 mars 2026 au MWC 2026, le ThinkPad T14s Gen 7 est l'ordinateur portable professionnel grand public fin et léger de 14 pouces de Lenovo. Il remplace le T14s Gen 6 et se situe entre le T14 Gen 7 et le X1 Carbon. Il existe en versions Intel, AMD et Snapdragon qui partagent le même châssis mais diffèrent par leurs ports, leur mémoire et leur stockage. Selon Lenovo, c'est l'ordinateur portable de la série T le plus léger à ce jour ; la version Intel pèse à partir de 1,065 kg.

La version Intel utilise des processeurs Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake), la version AMD utilise des processeurs AMD Ryzen AI 400 Series, incluant des modèles Ryzen AI PRO, et la version Snapdragon utilise des processeurs Snapdragon X2 Plus ou X2 Elite. Les trois versions disposent uniquement de cartes graphiques intégrées, de mémoire LPDDR5X soudée (jusqu'à 64 Go sur Intel et AMD, 32 Go sur Snapdragon), d'un emplacement SSD M.2 et d'une batterie de 58 Wh. Les versions Intel et AMD proposent une dalle OLED 2.8K 120 Hz et un lecteur de carte à puce ; la version Snapdragon est limitée aux dalles WUXGA IPS. Une connexion 4G LTE ou 5G est disponible en option, et il n'y a pas de port Ethernet intégré. L'annonce de Lenovo mentionne un indice de réparabilité iFixit de 9 sur 10.

La version Intel a été commercialisée en Europe fin avril 2026 et est arrivée aux États-Unis en juin 2026. La version AMD a suivi à partir de mi-mai 2026 et a été vendue dans le monde entier début juillet 2026, et la version Snapdragon a été lancée mondialement fin juillet 2026. Lenovo a annoncé un prix de départ européen estimé à 1 699 EUR. En octobre 2026, la boutique américaine de Lenovo l'affiche à partir de 1 709 USD (Intel), avec la version AMD à partir de 1 879 USD et la version Snapdragon à partir de 2 004 USD. Il est disponible en Eclipse Black ou Cosmic Blue ; la version Snapdragon est uniquement en Eclipse Black.

Identification

Comme les autres produits ThinkPad, le T14s Gen 7 est facilement identifiable grâce à la marque et au numéro de modèle imprimés sur le cache inférieur, afin de faciliter la recherche de pièces compatibles et de procédures de réparation. Les mêmes informations sont disponibles dans Windows via Lenovo Vantage, ou dans la configuration du BIOS sous l'onglet Main.

  • Intel T14s Gen 7 : types de machine 21YU et 21YV
  • AMD T14s Gen 7 : types de machine 21YW et 21YX
  • Snapdragon T14s Gen 7 : types de machine 22A7 et 22A8

La version Intel possède trois ports Thunderbolt 4, la version AMD possède deux ports Thunderbolt 4 et un port USB-C 5 Gbps, et la version Snapdragon possède uniquement deux ports USB-C.

Spécifications techniques

Écran : 14 pouces 16:10, WUXGA (1920 x 1200) IPS, 400 nits, 60 Hz, 45 % NTSC

  • Configurable en WUXGA IPS tactile, basse consommation, 500 nits, 60 Hz, 100 % sRGB
  • Configurable en WUXGA IPS tactile avec ThinkPad Privacy Guard, 500 nits, 60 Hz, 100 % sRGB (Intel et AMD)
  • Configurable en OLED 2.8K (2880 x 1800), 500 nits, 120 Hz VRR, 100 % DCI-P3 (Intel et AMD)

CPU : Intel Core Ultra Series 3, Core Ultra 5 325 jusqu'au Core Ultra 7 365 ou 366H ; AMD Ryzen AI 5 430 jusqu'au Ryzen AI 7 PRO 450 ; ou Snapdragon X2 Plus X2P-42-100 ou X2 Elite X2E-80-100

GPU : Intel Graphics intégrés, AMD Radeon 840M ou 860M, ou Qualcomm Adreno

Stockage : 1 emplacement SSD M.2 2280, PCIe Gen 5 (Intel) ou Gen 4 (AMD), jusqu'à 2 To ; 1 emplacement SSD M.2 2242 PCIe Gen 4, jusqu'à 1 To (Snapdragon)

Mémoire : LPDDR5X, soudée, jusqu'à 64 Go (Intel et AMD) ou 32 Go (Snapdragon)

Sans fil : Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, 4G LTE en option (Intel et AMD) ou Snapdragon X61 5G, NFC en option (Intel et AMD)

Batterie : 58 Wh

Caméra : 5 MP avec cache de confidentialité, IR en option (standard sur Snapdragon)

Audio : Haut-parleurs stéréo Dolby Atmos (2 x 2 W), deux micros

Sécurité : dTPM 2.0, lecteur d'empreintes digitales dans le bouton de marche (en option sur Intel et AMD), lecteur de carte à puce en option (Intel et AMD), caméra IR en option, Intel vPro Enterprise ou AMD PRO sur certains modèles

OS : Windows 11 Pro ou Home, Ubuntu, Fedora (AMD) ; Windows 11 Pro ou Home sur Arm (Snapdragon)

Dimensions :

  • 313 x 219,4 x 10,7-18,56 mm (12,32 x 8,64 x 0,42-0,73 po)
  • Poids : à partir de 1,065 kg (2,35 lb) Intel, 1,09 kg (2,40 lb) AMD, 1,16 kg (2,56 lb) Snapdragon

Ports :

  • Intel : 3 ports USB-C (Thunderbolt 4, avec Power Delivery et DisplayPort 2.1)
  • AMD : 2 ports USB-C (Thunderbolt 4, avec Power Delivery et DisplayPort 2.1) et 1 port USB-C, 5 Gbps (avec Power Delivery et DisplayPort 1.2)
  • Snapdragon : 2 ports USB-C (USB4 40 Gbps, avec Power Delivery et DisplayPort 1.4)
  • 1 port USB-A, 5 Gbps (toujours actif)
  • 1 port HDMI 2.1
  • 1 prise jack 3,5 mm
  • Lecteur de carte à puce en option (Intel et AMD)
  • Emplacement nano-SIM en option (modèles WWAN)

Informations complémentaires

Carsten Frauenheim

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