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Traduction de l’étape 11

Étape 11
Finally, we get to the core of all things: the Apple-designed S4 system-in-package. Good news, everyone! The S4 is secured only with screws, and pops right out—a welcome change from the fiercely-glued SiPs of years past. As always, the package itself is encased in a solid block of resin, meaning most of its secrets will be difficult to extract. Thankfully though, the RF components remain a little more exposed:
  • Finally, we get to the core of all things: the Apple-designed S4 system-in-package.

  • Good news, everyone! The S4 is secured only with screws, and pops right out—a welcome change from the fiercely-glued SiPs of years past.

  • As always, the package itself is encased in a solid block of resin, meaning most of its secrets will be difficult to extract. Thankfully though, the RF components remain a little more exposed:

  • Avago AFEM-8087 (likely front-end module)

  • OU JQ

  • YY MEH ECE (this looks like a Bosch part, likely the fancy new accel + gyro)

  • AE827 I2033 0836

  • ST Microelectronics ST33G1M2 32-bit MCU with ARM SecurCore SC300—the same eSIM we found in the last Apple Watch and in the iPhone XS and iPhone XS Max.

Enfin, nous touchons au cœur de toutes choses : le SiP (System-in-package) S4 conçu par Apple.

Bonnes nouvelles tout le monde ! Le S4 n'est sécurisé qu'avec des vis et sort directement, ce qui constitue un changement appréciable par rapport aux SiPs des années passées.

Comme toujours, le paquet lui-même est encastré dans un solide bloc de résine, ce qui veut dire que la plupart de ses secrets sera difficile à extraire. Heureusement, les composants RF sont un peu plus à découvert :

Avago AFEM-8087 (probablement le module frontal)

OU JQ

YY MEH ECE (cela ressemble à une pièce Bosch, probablement le nouvel ensemble accéléromètre + gyroscope)

AE827 I2033 0836

ST Microelectronics ST33G1M2 32-bit MCU avec ARM SecurCore SC300—la même eSIM que celle trouvée dans la dernière Apple Watch et dans les iPhone XS et XS Max.

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