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Traduction de l’étape 8

Étape 8
And now for the main event, chips! A lot of this is last year's silicon, but that doesn't mean it's not worth stopping to catalog: Qualcomm Snapdragon 855, layered under 6 GB of SK hynix DRAM
  • And now for the main event, chips! A lot of this is last year's silicon, but that doesn't mean it's not worth stopping to catalog:

  • Qualcomm Snapdragon 855, layered under 6 GB of SK hynix DRAM

  • 128 GB Toshiba UFS 3.0 storage

  • Qorvo 78052 RF Fusion MHB front-end module

  • Microsoft X904163 display driver

  • Qualcomm SDR8150 LTE Transceiver

  • Qualcomm WCD9340 audio codec

  • Qualcomm PM8150 power management ICs

Et maintenant, place au clou du spectacle, les puces ! Il s'agit en grande partie de silicium de l'année dernière, mais cela ne veut pas dire que c'est la peine d'en faire un énoncé :

Snapdragon 855 Qualcomm, posé sous 6 Go de DRAM SK Hynix

Stockage UFS 3.0 de 128 Go Toshiba

Module front-end MHB RF Fusion 78052 Qorvo

Commande d'affichage X904163 Microsoft

Émetteur-récepteur LTE SDR8150 Qualcomm

Codec audio WCD9340 Qualcomm

CI de gestion d'alimentation PM8150 Qualcomm

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