Computer Case Characteristics

Voici les caractéristiques importantes des boîtiers.

Le « facteur de forme » est l'aspect le plus important d'un boîtier, car il détermine quelles cartes mères et quelles sources d’alimentation interne peuvent y être installées. Les boîtiers courants sont disponibles aux facteurs de forme « ATX », « microATX » et « Extended ATX ». Les boîtiers ATX (parfois appelés « Full ATX ») acceptent les cartes mères ATX standard ou plus petites (microATX) et les sources d’alimentation interne ATX standard ou plus petites (SFX). Les boîtiers microATX (parfois appelés ATX) n'acceptent que les cartes mères microATX. Certains boîtiers microATX acceptent des sources d’alimentation interne ATX ou SFX ; d'autres n'acceptent que les sources d’alimentation interne SFX. Les boîtiers Extended ATX acceptent les cartes mères ATX standard et les cartes mères ATX surdimensionnées ainsi que les sources d’alimentation interne ATX, et ne sont généralement utilisés que pour les stations de travail et les serveurs.

Qu'est-ce que le BTX ?

Mi-2004, Intel a commencé à distribuer des produits basés sur leur nouveau facteur de forme « Balanced Technology Extended (BTX) », qui finira par remplacer l'ATX et ses variantes. Le BTX et ses variantes plus petites, « microBTX » et « picoBTX », sont principalement une réponse aux problèmes de refroidissement et aux autres lacunes de la spécification ATX qui sont devenus évidents à mesure que la consommation d'énergie et la production de chaleur des processeurs modernes ont continué d'augmenter.

Bien que les dimensions des cartes mères BTX diffèrent peu de celles de l'ATX et de ses variantes, le BTX spécifie de nombreux changements dans la disposition et l'orientation des composants, le refroidissement, le montage physique, etc. Les cartes mères et les boîtiers BTX sont de taille et d'apparence similaires à leurs homologues ATX, mais sont physiquement incompatibles avec les composants ATX.

En pratique, l'arrivée du BTX ne devrait avoir que peu d'effet à court terme. La migration vers le BTX ne se fera pas du jour au lendemain, même si Intel le souhaiterait, mais se fera progressivement. Les cartes mères, boîtiers, sources d’alimentation interne et autres composants ATX resteront disponibles pendant encore des années. Pour l'instant, les composants BTX sont rares et vendus à un prix élevé. À mesure que nous avançons vers 2007 et 2008, les composants BTX deviendront courants, l'ATX étant progressivement relégué au statut de matériel de mise à niveau uniquement.

En bref, vous n'avez pas à vous soucier de la mise à niveau ou de la réparation d'un système basé sur l'ATX pour le moment, car les composants de mise à niveau resteront probablement disponibles pendant toute la durée de vie utile du système. En fait, nous continuerons probablement à recommander l'ATX plutôt que le BTX pour les nouveaux systèmes jusqu'en 2007, en raison du coût plus faible et de la plus grande disponibilité des composants ATX. Pour plus d'informations sur le BTX, consultez la spécification d'interface Balanced Technology Extended (BTX) version 1.0 sur http://www.formfactors.org.

Les boîtiers sont disponibles dans de nombreux styles, notamment « bureau profil bas, bureau standard, micro-tour » (pour les cartes microATX), « mini-tour », « moyenne tour » et « grande tour ». Les boîtiers profil bas sont populaires pour les PC grand public et professionnels, mais nous leur trouvons peu d'intérêt. Ils occupent plus d'espace sur le bureau que les tours, offrent une capacité d'extension médiocre et sont difficiles à manipuler. Les boîtiers micro-tour occupent très peu d'espace sur le bureau, mais partagent par ailleurs les inconvénients des boîtiers profil bas. Les styles mini-tour/moyenne tour — la limite entre les deux est floue — sont les plus populaires, car ils consomment peu d'espace sur le bureau tout en offrant une bonne capacité d'extension. Les boîtiers grande tour n'occupent aucun espace sur le bureau et sont assez hauts pour que les lecteurs optiques soient facilement accessibles. Leurs intérieurs spacieux rendent le travail à l'intérieur très facile, et ils offrent souvent un meilleur refroidissement que les boîtiers plus petits. Les inconvénients des boîtiers grande tour sont qu'ils sont plus coûteux (et plus lourds !) que les autres boîtiers, parfois de manière significative, et qu'ils peuvent nécessiter l'utilisation de rallonges pour le clavier, la vidéo et/ou la souris.

Figure 15-1 : Boîtier SFF Antec Aria (image fournie par Antec)

Boîtiers à petit facteur de forme (SFF)

Un style de boîtier propriétaire appelé « Small Form Factor (SFF) » gagne rapidement en popularité, principalement grâce aux efforts de Shuttle. Ces systèmes sont généralement appelés « cubes », bien qu'ils aient vraiment la forme et la taille d'une boîte à chaussures. Les systèmes SFF utilisent des processeurs Pentium 4 ou Athlon 64 standard et sont conçus pour entasser la puissance d'un PC pleine taille dans le boîtier le plus petit possible.

Les PC SFF présentent deux inconvénients importants. Premièrement, le facteur de forme n'est pas standard, ce qui signifie que vous ne pouvez utiliser que des cartes mères conçues pour s'adapter au boîtier spécifique. Les principaux fabricants de cartes mères ne fabriquent pas de cartes mères SFF, vous êtes donc limité aux cartes mères de fabricants de deuxième et troisième rangs. Deuxièmement, le refroidissement est critique lorsqu'un processeur haute performance, un disque dur rapide et une source d’alimentation interne de puissance suffisante sont entassés dans un boîtier de la taille d'une boîte à chaussures. Bien que nous n'ayons pas suffisamment de données pour faire une prédiction absolue, nous nous attendons à ce que la température de fonctionnement plus élevée des PC SFF entraîne une instabilité accrue et une durée de vie plus courte par rapport à des composants similaires enfermés dans un boîtier standard. Nous vous recommandons d'éviter les PC SFF à moins que la taille du système ne soit votre priorité absolue.

Une exception à la nature propriétaire des boîtiers SFF est l'Antec Aria, illustré dans la Figure 15-1. L'Aria est légèrement plus grand que les boîtiers SFF propriétaires, ce qui lui permet d'accepter des cartes mères microATX standard.

Les boîtiers « TAC (Thermally-Advantaged Chassis) » font face aux températures élevées des processeurs modernes en évacuant la chaleur du processeur directement vers l'extérieur plutôt qu'à l'intérieur du boîtier. Pour ce faire, les boîtiers TAC utilisent un capot de ventilateur qui recouvre le processeur et le ventilateur du processeur, ainsi qu'un conduit qui relie le capot de ventilateur au panneau latéral du boîtier. Comme l'emplacement du processeur est standardisé sur les cartes mères de la famille ATX et que le capot de ventilateur et le conduit TAC sont réglables, un boîtier conforme TAC peut être utilisé avec presque n'importe quelle carte mère, processeur et ventilateur de processeur. La Figure 15-2 montre le boîtier Antec SLK2650BQE conforme TAC, un modèle mini-tour populaire, avec l'évent TAC visible sur le panneau latéral gauche.

Figure 15-2 : Boîtier mini-tour Antec SLK2650BQE (image fournie par Antec)

Pourquoi Antec ?

Les lecteurs nous demandent parfois pourquoi nous soutenons si fortement les produits Antec. La réponse est simple : les produits Antec sont de haute qualité, extrêmement fiables, à prix compétitif et très largement distribués, aussi bien en ligne que dans les magasins locaux. La disponibilité locale est une considération importante, car l'expédition d'un boîtier peut coûter 25 $ ou plus. Les grandes surfaces locales reçoivent des livraisons par palettes entières, de sorte que les frais d'expédition pour un seul boîtier sont faibles. Cela signifie souvent que le coût total d'un boîtier est inférieur dans un magasin local que chez les vendeurs en ligne avec des prix théoriquement plus bas.

La Figure 15-3 montre la disposition du capot de ventilateur et du conduit TAC sur le panneau latéral d'un boîtier Antec SLK2650BQE. Comme la plupart des boîtiers TAC, celui-ci utilise une disposition de conduit passif, dépendant du ventilateur du processeur pour déplacer l'air du refroidisseur du processeur vers l'extérieur du boîtier. Mais Antec prévoit des dispositions pour monter un ventilateur supplémentaire optionnel entre le panneau latéral et le conduit pour déplacer plus d'air.

Figure 15-3 : Détail du capot de ventilateur/conduit TAC sur un boîtier Antec SLK2650BQE (image fournie par Antec)

MISE À NIVEAU VERS TAC

Certains fabricants de boîtiers, dont Antec, proposent des panneaux latéraux de rechange pour certains de leurs anciens modèles de boîtiers. Le nouveau panneau latéral comprend un conduit TAC et un capot de ventilateur. Si votre boîtier dispose d'un panneau latéral de rechange, vous pouvez mettre à niveau le boîtier vers la conformité TAC simplement en installant le nouveau panneau latéral. Bien sûr, il n'y a pas de « police TAC » qui enfonce les portes pour vérifier la conformité TAC, donc la vraie raison de passer au TAC est de garder votre processeur plus frais et plus fiable.

Certains boîtiers ne sont pas techniquement conformes TAC, mais sont conçus pour atteindre le même objectif. Par exemple, l'Antec Sonata II, illustré dans la Figure 15-4, n'est pas conforme TAC. Au lieu de cela, Antec a conçu ce boîtier avec un conduit d'air de châssis, visible sous forme de zone gris foncé sur la gauche du boîtier, qui améliore le refroidissement du processeur et de la carte graphique.

Figure 15-4 : Vue intérieure du boîtier mini-tour Antec Sonata II (image fournie par Antec)

De même, l'Antec P180, illustré dans la Figure 15-5, n'est pas conforme TAC, mais est conçu pour minimiser le bruit et maximiser le refroidissement. Le P180 inverse la disposition habituelle, en plaçant la source d’alimentation interne au bas du boîtier au lieu de la placer en haut. La source d’alimentation interne est contenue dans sa propre chambre à air pour empêcher la chaleur produite par celle-ci de pénétrer dans la zone principale de l'intérieur du boîtier, et est refroidie par un ventilateur dédié de 120 mm. Les zones de la carte mère et des disques sont refroidies par deux ventilateurs standard de 120 mm (arrière et supérieur), avec possibilité d'ajouter un troisième ventilateur de 120 mm à l'avant et un ventilateur de 80 mm pour la carte graphique.

Figure 15-5 : Vue intérieure du boîtier tour Antec P180 (image fournie par Antec)

Le nombre et la disposition des baies de disques peuvent ne pas avoir d'importance si le système ne risque pas d'être mis à niveau ultérieurement. Même les plus petits boîtiers offrent au moins une baie externe de 3,5" pour un lecteur de disquette, une baie externe de 5,25" pour un lecteur optique et une baie interne de 3,5" pour un disque dur. Pour plus de flexibilité, nous vous recommandons d'acheter un boîtier qui offre au moins une baie externe de 3,5", deux baies externes de 5,25" et trois baies internes de 3,5" ou plus.

La facilité d'utilisation des boîtiers varie considérablement. Certains utilisent des vis à serrage manuel et des panneaux amovibles qui permettent un démontage complet en quelques secondes sans aucun outil, tandis que le démontage d'autres modèles nécessite un tournevis et plus de travail. De même, certains boîtiers disposent de plateaux de carte mère ou de supports de disque dur amovibles qui facilitent l'installation et le retrait des composants. Le revers de la médaille d'un accès facile est que, s'ils ne sont pas correctement conçus, les boîtiers à accès facile sont souvent moins rigides que les boîtiers traditionnels. Il y a des années, nous avons travaillé sur un système qui subissait des erreurs de disque apparemment aléatoires. Nous avons remplacé le disque dur, les nappes, le contrôleur de disque, la source d’alimentation interne et d'autres composants, mais les erreurs persistaient. Il s'est avéré que l'utilisatrice gardait une pile de livres de référence lourds sur le dessus du boîtier. À mesure qu'elle ajoutait et retirait des livres, le boîtier se déformait suffisamment pour faire subir un couple au disque dur dans son montage, provoquant des erreurs de disque. Les boîtiers rigides évitent de tels problèmes. L'autre aspect de l'accessibilité est la taille pure et simple. Il est plus facile de travailler à l'intérieur d'un grand boîtier que dans un boîtier plus petit simplement parce qu'il y a plus d'espace.

Pour les systèmes de base, le ventilateur de la source d’alimentation interne et le ventilateur du processeur peuvent suffire. Les systèmes plus lourdement chargés — ceux avec des processeurs rapides, plusieurs disques durs, une carte graphique chaude, etc. — nécessitent des ventilateurs supplémentaires. Certains boîtiers ont peu ou pas de disposition pour ajouter des ventilateurs, tandis que d'autres offrent des positions de montage pour une demi-douzaine de ventilateurs ou plus. En plus du nombre de ventilateurs, la taille des ventilateurs que le boîtier est conçu pour accepter est importante. Les ventilateurs plus grands déplacent plus d'air tout en tournant plus lentement, ce qui réduit le niveau sonore. Recherchez un boîtier qui dispose de positions de montage pour au moins un ventilateur arrière de 120 mm et un ventilateur avant de 120 mm (ou qui a déjà l'un ou les deux installés). Des dispositions pour des ventilateurs supplémentaires sont souhaitables.

La qualité de construction des boîtiers est très variable. Les boîtiers bon marché ont des châssis fragiles, de la tôle fine, des trous qui ne s'alignent pas et des bavures et bords tranchants qui les rendent dangereux à manipuler. Les boîtiers de haute qualité ont des châssis rigides, de la tôle épaisse, des trous correctement alignés et tous les bords roulés ou ébavurés.

Les boîtiers PC ont traditionnellement été fabriqués à partir de panneaux en tôle d'acier fine, avec un châssis en acier rigide pour éviter la déformation. L'acier est peu coûteux, durable et solide, mais il est aussi lourd. Ces dernières années, la popularité des LAN parties a augmenté, alimentant une demande pour des boîtiers plus légers. Un boîtier en acier suffisamment léger pour être facilement transportable n'est pas assez rigide, ce qui a conduit les fabricants de boîtiers à produire des boîtiers en aluminium pour ce marché spécialisé. Bien que les boîtiers en aluminium soient effectivement plus légers que les modèles en acier équivalents, ils sont aussi plus coûteux. À moins que gagner quelques kilos ne soit une priorité absolue, nous vous recommandons d'éviter les modèles en aluminium. Si le poids est important, choisissez un boîtier en aluminium pour LAN party, comme le boîtier Antec Super LANBOY, illustré dans la Figure 15-6.

Figure 15-6 : Boîtier LAN party Antec Super LANBOY (image fournie par Antec)

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