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Traduction de l’étape 9

Étape 9
With all those things crammed into the phone, the motherboard is shaped to fill the remaining space. Let's see what goodies we can find on this chocolate silicon bar: HiSilicon Hi6421 power management IC HiSilicon Hi6422 power management IC
  • With all those things crammed into the phone, the motherboard is shaped to fill the remaining space. Let's see what goodies we can find on this chocolate silicon bar:

  • HiSilicon Hi6421 power management IC

  • HiSilicon Hi6422 power management IC

  • STMicroelectronics BWL68 wireless charging receiver IC

  • Halo Micro HL1506F1 battery management IC

  • Dot projector

  • Microphone

  • Beneath the motherboard, we spot a copper plate running down the left of the frame. This is similar to the Mate 20 X 5G's liquid cooling system.

La carte mère a été conçue de façon à occuper l'espace laissé par tous ces trucs tassés à l'intérieur. Voyons les gourmandises dont cette barre de chocolat silicium est truffée :

CI de gestion d'alimentation Hi6421 HiSilicon

CI de gestion d'alimentation Hi6422 HiSilicon

CI émetteur-récepteur sans fil BWL68 STMicroelectronics

CI de gestion de batterie HL1506F1 Halo Micro

Projecteur de faisceaux

Microphone

Sous la carte mère, nous dénichons une plaque en cuivre qui longe le côté gauche du châssis vers le bas. Elle ressemble au système de refroidissement liquide du Mate 20 X 5G.

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