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Traduction de l’étape 10

Étape 10
The other side reveals: SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM with the SoC Kirin 990 layered underneath
  • The other side reveals:

  • SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB LPDDR4X SDRAM with the SoC Kirin 990 layered underneath

  • Kioxia (Toshiba) M-CT041930U544311JPN 256 GB UFS

  • HiSilicon Hi1103 Wi-Fi module (as seen in the Mate 20 X 5G)

  • An empty pad, which apparently hosts an additional front-end module in the 5G version of this phone

  • HiSilicon Hi6363 RF transceiver (as in the Mate 20 Pro)

  • HiSilicon Hi6526 power management IC

  • NXP 80T37 (likely NFC controller)

Continuons notre escapade gourmande de l'autre côté :

SDRAM LPDDR4X de 8 Go H9HKNNNFBMAU-DRNEH SKhynix posé sur système sur une puce (SoC) Kirin 990

Mémoire flash UFS de 256 Go CT041930U544311JPN Kioxia (Toshiba)

Module Wi-Fi Hi1103 HiSilicon (le même que dans le Mate 20 X 5G)

Un emplacement vide, qui semble abriter le module front-end supplémentaire de la version 5G de ce téléphone

Émetteur-récepteur RF Hi6363 HiSilicon (le même que dans le Mate 20 Pro)

CI de gestion d'alimentation Hi6526 HiSilicon

80T37 NXP (probablement un contrôleur NFC)

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