Modifications apportées à l'étape #2
Modifié par Michael Nessralla —
Modification approuvée par Michael Nessralla
- Avant
- Après
- Inchangé
Lignes de l'étape
| + | [* black] The RAM is soldered to the board therefore restricting the ability to swap in new RAM. |
|---|---|
| + | [* black] Check the board for any burning, mold, wear, water damage, broken or missing components. Finding any will mean that you have to replace the component or the entire motherboard. |
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Image 2
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Image 3
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