Modifications apportées à l'étape #4
Lignes de l'étape
| [title] Mise en place de la nouvelle pâte thermique | |
| - | [* black] Une fois les deux surfaces propre, on vient |
| + | [* black] Une fois les deux surfaces propre, on vient appliquer du côté du processeur la nouvelle pâte. |
| [* black] Une goûte suffit, l'important est qu'elle recouvre l'ensemble de la zone en contact avec le dissipateur. | |
| [* black] Pour être sur qu'elle s'étale bien, on peut l'étaler à l'aide d'une spatule en plastique. Il faut une fine couche de pâte, on ne veux pas qu'elle déborde partout une fois le dissipateur remis. |