Modifications apportées à l'étape #7
Modifié par Annika Faelker —
Modification approuvée par Annika Faelker
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- Après
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Lignes de l'étape
| - | [* black] Le Flip dispose d'une carte mère double-couche dense, également connue dans le monde de l’industrie comme [https://www.quick-pcba.com/pcb-news/substrate-like-pcb-technology.html|circuit SLP]. Nous avions déjà aperçu cette technologie gain de place dans l’[https://fr.ifixit.com/Tutoriel/Vue+éclatée+de+l%27iPhone+X/98975#s182892|iPhone X] et plus récemment dans le [https://fr.ifixit.com/Tutoriel/Vue+éclatée+du+Samsung+Galaxy+Note10++5G/125590#s242798|Note10]. Cela complique la vie aux experts en réparation de carte mère, mais permet aussi de caser plein de puces dans un espace minuscule. |
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| + | [* black] Le Flip dispose d'une carte mère double-couche dense, également connue dans le monde de l’industrie comme [https://www.quick-pcba.com/pcb-news/substrate-like-pcb-technology.html|circuit SLP|new_window=true]. Nous avions déjà aperçu cette technologie gain de place dans l’[https://fr.ifixit.com/Tutoriel/Vue+éclatée+de+l%27iPhone+X/98975#s182892|iPhone X|new_window=true] et plus récemment dans le [https://fr.ifixit.com/Tutoriel/Vue+éclatée+du+Samsung+Galaxy+Note10++5G/125590#s242798|Note10|new_window=true]. Cela complique la vie aux experts en réparation de carte mère, mais permet aussi de caser plein de puces dans un espace minuscule. |
| [* red] 925 K3UH7H7 Samsung (probablement 8 Go de RAM superposé sur la CPU Snapdragon 855) | |
| [* orange] 949 KLUEG8UHDB Samsung (probablement les 256 Go de stockage Flash) | |
| [* yellow] Module front-end AFEM-9106 Broadcom | |
| [* green] Amplificateur de bruit 78160-51 Skyworks | |
| [* light_blue] Émetteur-récepteur RF SDR8150 Qualcomm | |
| [* blue] Système sur une puce (SoC) WiFi + Bluetooth WCN3998 Qualcomm | |
| [* violet] Contrôleur NFC 80T17 NXP |