Modifications apportées à l'étape #7
Modifié par Annika Faelker —
Modification approuvée par Annika Faelker
- Avant
- Après
- Inchangé
Lignes de l'étape
| + | [* black] Le Flip dispose d'une carte mère double-couche dense, également connue dans le monde de l’industrie comme [https://www.quick-pcba.com/pcb-news/substrate-like-pcb-technology.html|circuit SLP]. Nous avions déjà aperçu cette technologie gain de place dans l’[https://fr.ifixit.com/Tutoriel/Vue+éclatée+de+l%27iPhone+X/98975#s182892|iPhone X] et plus récemment dans le [https://fr.ifixit.com/Tutoriel/Vue+éclatée+du+Samsung+Galaxy+Note10++5G/125590#s242798|Note10]. Cela complique la vie aux experts en réparation de carte mère, mais permet aussi de caser plein de puces dans un espace minuscule. |
|---|---|
| + | [* red] 925 K3UH7H7 Samsung (probablement 8 Go de RAM superposé sur la CPU Snapdragon 855) |
| + | [* orange] 949 KLUEG8UHDB Samsung (probablement les 256 Go de stockage Flash) |
| + | [* yellow] Module front-end AFEM-9106 Broadcom |
| + | [* green] Amplificateur de bruit 78160-51 Skyworks |
| + | [* light_blue] Émetteur-récepteur RF SDR8150 Qualcomm |
| + | [* blue] Système sur une puce (SoC) WiFi + Bluetooth WCN3998 Qualcomm |
| + | [* violet] Contrôleur NFC 80T17 NXP |