Modifications apportées à l'étape #6
Modifié par Claire Miesch —
Modification approuvée par Claire Miesch
- Avant
- Après
- Inchangé
Lignes de l'étape
+ | [* black] Comme toujours, la matière grise est plutôt impénétrable : elle est encastrée dans de la résine durcie qui, fidèle à ses habitudes, complique toute exploration plus poussée. |
---|---|
+ | [* black] Il y ''a'' quelques CIs conventionnels sur le package. Nous arrivons à déceler au moins une puce Skyworks étiquetée 239-7. Les autres puces sont plus mystérieuses et aucune ne correspond à la puce U1 que nous avons trouvée dans les iPhone de l'année dernière. |
+ | [* icon_note] C'était probablement trop d'espérer un package intitulé U1, mais il faut dire qu'il y a déjà eu [https://fr.ifixit.com/News/33257/inside-the-tech-in-apples-ultra-wideband-u1-chip|des étiquettes plus évidentes dans le passé|new_window=true]. |
+ | [* black] En observant le châssis écervelé de la Series 6, nous nous rendons compte que sa silhouette a été légèrement modifiée. Le support du joint adhésif est plus étroit et le joint s'enroule soigneusement autour du mécanisme du bracelet. |
+ | [* icon_reminder] Le boîtier modifié et le joint Force Touch manquant sont probablement la raison du léger amincissement de ce modèle, épais au total de 10,4 mm (contre 10,74 l'année dernière). |
+ | [* black] Apple a donc réussi à caser plus de batterie ''et'' plus de Taptic Engine dans un boîtier (à peine) plus petit. Chapeau ! |