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Modifications apportées à l'étape #6

Modifié par Claire Miesch

Modification approuvée par Claire Miesch

Avant
Après
Inchangé

Lignes de l'étape

+[* black] Comme toujours, la matière grise est plutôt impénétrable : elle est encastrée dans de la résine durcie qui, fidèle à ses habitudes, complique toute exploration plus poussée.
+[* black] Il y ''a'' quelques CIs conventionnels sur le package. Nous arrivons à déceler au moins une puce Skyworks étiquetée 239-7. Les autres puces sont plus mystérieuses et aucune ne correspond à la puce U1 que nous avons trouvée dans les iPhone de l'année dernière.
+ [* icon_note] C'était probablement trop d'espérer un package intitulé U1, mais il faut dire qu'il y a déjà eu [https://fr.ifixit.com/News/33257/inside-the-tech-in-apples-ultra-wideband-u1-chip|des étiquettes plus évidentes dans le passé|new_window=true].
+[* black] En observant le châssis écervelé de la Series 6, nous nous rendons compte que sa silhouette a été légèrement modifiée. Le support du joint adhésif est plus étroit et le joint s'enroule soigneusement autour du mécanisme du bracelet.
+[* icon_reminder] Le boîtier modifié et le joint Force Touch manquant sont probablement la raison du léger amincissement de ce modèle, épais au total de 10,4 mm (contre 10,74 l'année dernière).
+ [* black] Apple a donc réussi à caser plus de batterie ''et'' plus de Taptic Engine dans un boîtier (à peine) plus petit. Chapeau !