Introduction
Apple s'est discrètement affairé à améliorer les ordinateurs de niveau professionnel pour les rendre plus … discrets. Il s'avère que les améliorations du cliquetis du clavier sont bien plus importantes que ce que la société a pu laissé entendre. Où est-ce que d'autres nouveautés peuvent bien se cacher ? Pour le savoir, il faut juste une équipe d'ingénieurs spécialisés en démontage et quelques gros billets. Saisissez-vous de vos meilleurs outils et creusons ensemble ! Nous allons démonter le MacBook Pro 13" Touch Bar édition 2018.
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Ce dont vous avez besoin
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Avant de passer aux choses sérieuses, voilà un aperçu des spécifications qui nous attendent :
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Écran Retina IPS rétro-éclairé LED de 13,3 pouces avec technologie True Tone, résolution de 2560 sur 1600 pixels (227 ppp), large gamme de couleurs P3
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Processeur quad-core à 2,3 GHz Intel Core i5 (Turbo Boost jusqu'à 3,8 GHz) avec carte graphique intégrée Intel Iris Plus Graphics 655
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Co-processeur sur mesure Apple T2
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SDRAM de 8 Go à 2133 MHz LPDDR3
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SSD PCIe de 256 Go
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802.11ac Wi-Fi et Bluetooth 5.0
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Quatre ports Thunderbolt 3 (USB-C) compatibles avec chargement, DisplayPort, Thunderbolt et USB 3.1 2ème génération
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Attention spoiler ! Comme toujours un avant-goût des entrailles de notre victime vues de notre œil de super-héros.
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Ces images aux rayons X sont une fleur de nos ingénieux collègues de Creative Commons.
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Ne vous inquiétez pas, nous avons toujours l'intention de le démonter. Retenez-le bien …
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Nous ouvrons le MacBook Pro 13" Touch Bar de l'année dernière pour les comparer rapidement. S'il fallait juger un MacBook à son allure extérieure, nous devrions dire qu'il s'agit là de la même machine.
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Apple a annoncé que ce clavier à mécanisme papillon faisait moins de bruit, mais n'avait pas été changé sinon. Après un duo comparatif de cliquetis, nous finissons par percevoir un son plus bas, moins cliquetant. La différence en décibels est cependant difficile à détecter.
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La plus grande différence jusqu'à présent : un nouveau numéro de modèle – A1989 et EMC 3214.
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Les rayons X dévoile également le retour de la prise jack modulaire et la petite merveille Thunderbolt, qui tourne maintenant à plein régime sur les quatre ports, grâce aux quatre voies PCIe supplémentaires du processeur de 8ème génération.
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Le suspense commence à monter. Nous dévissons des vis Pentalobe sextuplées et expédions la procédure d'ouverture plutôt familière à présent.
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Au premier coup d'œil, les entrailles ressemblent beaucoup au MacBook Pro de l'année dernière … et à celui de l'année d'avant.
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Au deuxième, nous décidons d'aller voir un peu plus près pour un troisième.
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Outil utilisé dans cette étape :Marlin Screwdriver Set - 5 Specialty Precision Screwdrivers$22.99
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Nous déconnectons la batterie sans nous donner trop de mal, elle est boutonnée avec une vis Torx T5, dont nous venons aisément à bout avec un de nos tournevis Pro Tech Spécial bleus et noirs.
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Cette batterie de 58,0 Wh représente une nette amélioration par rapport aux 49,2 Wh de sa prédécesseure trouvée lors du démontage du Touch Bar 13" d'origine.
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Il s'avère que cette amélioration est liée à une batterie légèrement plus grande et composée de six cellules au lieu de cinq. Elle est également plus lourde et affiche 232,7 g sur la balance au lieu des 196,7 g de l'ancienne.
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Cependant le poids total de ce MacBook Pro n'a pas changé d'un seul iota. Nous ne sommes pas sûrs des composants qui ont dû suivre un régime, mais on dirait qu'Apple a limé quelque peu le boîtier supérieur.
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Les haut-parleurs nouveaux-et-améliorés (à droite) ont grandi aussi ; ils sont plus longs et plus étroits, remplissent tout l'espace restant et épousent la forme de la carte mère grâce au design revisité du boîtier supérieur.
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Une bien solitaire bonne nouvelle pour la réparation : le trackpad est remplaçable comme d'habitude. Faites tourbillonner quelques vis Torx et il s'envole.
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Nous apercevons les premières puces sous le trackpad (virtuellement les mêmes depuis la première découverte en 2016) :
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MCU Cortex-M3 ARM STM32F103VB STMicroelectronics
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Contrôleur du tactile BCM5976C1KUFBG Broadcom
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Convertisseur A/N Delta-Sigma 6-channel, 24-bit MAX11291ENX Maxim Integrated
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En même temps, nous ne pouvons que noter l'absence du mystérieux port du modèle précédent, qui ne menait nulle part et s'était avéré servir à récupérer les données.
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Apple a pris soin de mentionner son dernier clavier de 3ème génération dans son communiqué de presse. Le gain en silence ne nous convainc pas trop et nous soupçonnons quelque chose d'autre derrière tout cela.
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Cela fait trois ans que nous retirons des capuchons de touches, c'est donc un jeu d'enfants ici de les retirer sans endommager les clips délicats et nous voilà vraiment bien récompensés.
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Vous avez peut-être déjà entendu parler de la toute nouvelle membrane en silicone qui se trouve en dessous.
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Ceci mérite une analyse plus approfondie. Nous allons regarder ce clavier de plus près dans le courant de la semaine. Restez aux aguets !
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Il est temps de retirer la carte mère et de regarder ce qu'il y a autour !
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Comme d'habitude, un dissipateur thermique aux allures plutôt modestes s'occupe de refroidir le processeur et la carte graphique intégrée. Un autre obstacle sur notre route : la surabondance en pâte thermique typique à Apple.
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Notre premier gazouillis d'admiration pour du silicone est destinée à la T2 tellement vantée !
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La puce sur mesure T2 d'Apple, déjà vue sur l'iMac Pro, a pris en charge un nombre impressionnant de fonctions, mais nous nous attendons à trouver tout plein de puces supplémentaires sur la carte mère. Voyons un peu !
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Voilà l'habituelle moustache chargée de silicone :
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Processeur Intel Core de 8ème génération i5-8259U avec carte graphique Intel Iris Plus Graphics 655
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Coprocesseur T2 APL1027 339S00533 Apple, posé sur LPDDR4 D9VLN de 1 Go Micron
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3226 J86404 TWNA1 Toshiba TSB (probablement mémoire flash de deux fois 64 Go, donc 128 Go au total de ce côté)
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4 unités LPDDR3 de 16 Go à 2133 MHz H9CCNNNBJTAL SKhynix (8 Go au total)
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Contrôleur Thunderbolt 3 JHL7540 Intel
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Module Wi-Fi/Bluetooth 339S00428 Apple/Universal Scientific Industrial (USI)
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338S00267-A0 (probablement CI de gestion de charge Apple)
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Nous retournons le tout pour dévoiler encore plus de silicone :
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Deux unités de mémoire flash de 64 Go TWNA1 3226 J86404 Toshiba TSB (128 Go de ce côté et 256 Go au total)
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Deux unités CD3215C00 83CFZST Texas Instruments
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Codec audio CS42L83A Cirrus Logic
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X813HNK 95828A HRTZ Intersil
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Deux unités 6142F NXP
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Contrôleur buck synchrone TPS51980A Texas Instruments
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Module NFC sécurisé 80V18 NXP
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En guise de dessert, voilà un adaptateur secteur USB-C tout neuf.
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L'adaptateur A/C fourni avec ce MacBook Pro 13" affiche en effet un nouveau numéro de modèle, A1947 (vs. A1718, en dessous). Une bonne excuse pour sortir avec notre cutter à ultrasons.
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Après un acheminement douloureux à travers plusieurs couches de mastic caoutchouté (du jamais vu dans ce genre d'objets), nous accédons enfin aux composants internes.
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Ouvrir l'adaptateur précédent (à gauche sur la photo) fut une promenade tranquille par rapport à celui-là. Cependant on dirait que que le nouveau modèle profite de la mise à jour intérieure. On aperçoit des dispositifs de blindage supplémentaires et des tonnes de mousse caoutchoutée résistant aux impacts.
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Cela dit, Apple a remplacé le port USB-C en aluminium par un port en plastique …
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Voilà donc ce qui reste du MacBook Pro 2018 une fois tous ses secrets dévoilés, dont :
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Une batterie plus grande et des haut-parleurs qui ont donc dû rétrécir.
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Un clavier recouvert d'une fine membrane en silicone, qui pourrait atténuer le son, mais correspond au brevet posé par Apple pour protéger des intrusions.
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Un système de gestion thermique apparemment inchangé, malgré le plus en puissance sous le capot.
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Mise à jour : nous avons voulu sonder un peu plus le nouveau clavier que nous avons testé et démonté en personne. Lisez-le ici !
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- Le trackpad se retire sans devoir ôter d'abord la batterie.
- Le processeur, la RAM et la mémoire flash sont soudés à la carte mère. Les réparations et les mises à jour seront au mieux pas pratiques.
- L'ensemble boîtier supérieur qui inclut le clavier, la batterie et les haut-parleurs est encollé. Il ne sera donc pas commode de remplacer individuellement les composants.
- Le capteur Touch ID double le bouton de marche et est couplé à la puce T2 sur la carte mère. Réparer un bouton de marche cassé risque de requérir de l'aide d'Apple ou d'acheter une nouvelle carte mère.
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53 commentaires
RAID 0 SSD? From Samsung?
Hi Peter,
The “SSD”/flash memory is made by Toshiba.
Not in this series.
Keep in mind the T2 is a flash controller, so Apple is side stepping the PCIe/NVMe issue of the SSD instead using raw flash chips which are interleaved simular to how memory is done. The T2 presents the PCIe/NVMe interface to rest of the system.
In truth it’s like RAID, but it’s not! It’s something newer! As it’s soldered to the logic board Apple can get away with this.
Dan -
To elaborate on what Dan said, the T2 chip includes Apple’s own NVMe PCIe SSD controller, which they developed in house. Like most SSD controllers, it uses multiple channels (maybe 8 in this case?) to address the NAND flash dies and increase performance through parallelism. Both the T2 and the NAND flash packages are soldered directly to the logic board. It is also likely that the drive can tolerate the failure of individual blocks and pages, or perhaps even whole NAND dies by using parity data.
This is a different concept than RAID though, which employs Redundant Arrays of Independent Drives to increase availability and in some cases performance. RAID 0 in particular ditches the redundant bit and stripes across an array of independent drives purely for increased performance. Apple decided to put the NAND flash packages for the iMac Pro on a pair of removable modules, however they were in no way independent drives. There was still only a single SSD controller located in the T2 chip on the logic board.
The T2 processor should not be NAND Flash controller here. T2 is more like a RAID controller. Refer to https://duo.com/blog/apple-imac-pro-and-... The Toshiba chip here could be a PCIe/NVMe SSD in BGA chip package(like the one in the iPhone/iPad). The physical interface between T2 and Toshiba chip could be PCIe interface. T2 processor is also used to replace TI’s SMC controller.
JJ Wu -
