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Vue éclatée du Samsung Galaxy Z Flip

Traduction de l’étape 9

Anglais
Français
Étape 9
Samsung Galaxy Z Flip Teardown: étape 0, image 1 de 1
  • Just a little more filling in that sandwich:

  • Qualcomm QET5100 envelope tracker

  • Likely a Qualcomm QDM3870 front end module

  • Skyworks SKY77365-11 quad-band GSM / GPRS / EDGE power amplifier module

  • Likely ON Semiconductor FPF3788UCX OVP load switch

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+[* black] Just a little more filling in that sandwich:
+ [* red] Qualcomm QET5100 envelope tracker
+ [* orange] Likely a Qualcomm QDM3870 front end module
+ [* yellow] Skyworks [link|https://www.skyworksinc.com/en/Products/Amplifiers/SKY77365|SKY77365-11|new_window=true] quad-band GSM / GPRS / EDGE power amplifier module
+ [* green] Likely ON Semiconductor FPF3788UCX OVP load switch

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